美國商務部出招，禁止中國手機際網通設備中興通訊（ZTE）為期7 年不準采購美國企業的關鍵零組件之后，造成中興通訊業務可能斷炊，甚至進一步停業。美國政府大動作，雖然激起中國民眾的愛國心，呼吁抵制美國貨，并全面大規模發展半導體芯片產業。但是，相對于激進民眾的想法，也有另外一批人理性的呼吁大家必須回頭思考，審視中國半導體產業在政府多年來的支持發展之后，究竟與其他國家相差多少？再找出弱點之后，才有機會進一步改進。

晶圓代工產業發展 人才為重要關鍵

根據中國媒體指出，半導體芯片產業領域中，關鍵的幾項產業包括IC 設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等領域。以目前最受重視的晶圓代工領域來說，龍頭臺積電預計在2018 年量產7 納米制程，中國最大晶圓代工廠中芯國際目前只有28 納米，于是日前自三星挖來曾在臺積電工作的梁孟松團隊，希望能在梁孟松團隊支援下，2019 年量產14 納米制程。也因為帶領團隊的梁孟松之前是臺積電開發16 納米制程的研發主管，也是后來三星開發14 納米制程的研發主管。梁孟松團隊加盟中芯國際，預期能加速其14 納米的開發進度，說明了人才對半導體產業來說有決定性的關鍵。

就因為大家都清楚，半導體產業中人才的重要性至關重要，因此過去幾年無論Intel，還是臺積電都增加防范中國挖角人才。想從兩家公司挖人難上加難，別說整個團隊挖人，單一人才挖角都難。且Intel 方面，早在幾年前已經禁止華人從事晶圓制造的核心技術領域工作，使這方面人才尋找更不容易。

封測產業大者通吃 記憶體良率難預測

報導還指出，目前中國半導體產業，與國際水準最接近的算是封裝測試部領域。中國企業無論長電、南通富士通，還是天水華天，至少與龍頭日月光相比，技術落差不到一個世代，不過，贏家通吃理論在封裝測試領域一樣存在。與中國3 家對手相比，***日月光無論規模，還是獲利水準都遙遙領先，特別是購并矽品之后。且對封裝測試產業來說，最大問題是如何留住人才。從待遇上看，中國3 大封測廠與國際領先廠商差距依舊明顯。加上中國的封裝測試廠的獲利更多來自低成本營運模式，限制了高階人才引進，反倒更容易成為其他企業挖角的對象。

記憶體產業發展，中國廠商包括長江存儲、合肥長鑫、福建晉華都在發展記憶體。即使3 家公司2018 年都能達成量產目標，技術上依舊落后南韓三星、SK 海力士至少5 年以上。何況，中國記憶體三強目前大都還處于試產或研發階段，任何一家即使量產，如何提升良率也是個難題。

設計公司規模過小 獲利率難追上國際水準

最后，IC 設計產業過去一直是中國半導體產業的火車頭，營收一直更給人欣欣向榮的印象。包括華為海思、展訊瑞迪科也都進入全球IC 設計營收前十強。當前的問題是，中國IC 設計公司普遍毛利率都在30% 以下，相較歐美競爭對手都在45% 以上，仍有相當大的差距。而且，除了背后有富爸爸華為的海思之外，目前中國IC 設計公司普遍規模偏小，獲利能力明顯不佳，先進技術的投入更是不足。這樣的情況除了資金之外，最大問題還是在人才，特別是高階研發人才不足。事實上，雖然過去30 年間，中國留學海外的人數很多，不過真正能進入歐美半導體公司高層工作的人員寥寥無幾。即使能個別進入核心層級，也會被美國政府加以層層監控。

所以，就這些角度觀察，中國IC 設計產業最大問題是向中高階發展的難度很大。原因不僅是獲利能力不足，難以招攬高水準人才，整體技術水準的落差也導致難以招攬更高水準的人員加入。這一點，中國半導體產業很像中國足球，差別只在于中國足球可用高薪挖人，而中國半導體產業卻在資金充足的情況下，依然無人可挖。相較其他中國IC 設計企業的情況，華為海思就幸運許多。海思之所以能崛起，有華為背后撐腰是主要原因。有了華為力挺，海思不僅可持續投入先進技術研發，更可在全球人才、特別是高階人才的招聘得心應手，這確保了海思的持續性發展。

借網絡巨擘資金投資半導體產業

最后還有一點，就是相較晶圓制造、封裝測試、IC 設計等產業，中國在半導體設備、材料、EDA（模擬工具）等領域的發展，與海外產業大廠相比較，落差情況就更明顯，這加劇了中國發展半導體產業的困難。

有鑒于此，報導引用中國半導體市場人士說法總結，指出相較中國弱小的積體電路產業，中國網絡公司至少財力來說已達世界水準。就以電商巨擘阿里巴巴收購中國矽智財權公司中天微來說，對整個中國半導體產業來說是個好消息。因為中國政府應當比照國外包括Google、微軟等科技公司的模式，介入半導體芯片產業，這樣才能培養中國半導體產業公司強化實力，未來能有機會與國際大廠競爭。