通過改變將連接器焊接到計算機上的方式，我們將產品退貨率降低了一半，制造時間縮短了15%，并且每年減少了43噸的二氧化碳排放。

在產品設計和制造過程中，微小的改變往往能對環境影響產生重大差異。在樹莓派，我們始終確保對產品制造流程有透徹的了解，以便及時發現改進方法。在樹莓派5的籌備階段，我們與制造合作伙伴索尼合作，實施了一項名為侵入式回流焊接的技術，這一調整提高了產品質量，減少了浪費，并降低了我們對環境的影響。

解決通孔焊接瓶頸

長期以來，通孔連接器一直是高效生產中的一大難題。它們需要通過印刷電路板本身形成牢固的焊點，這意味著無法簡單地使用表面貼裝技術（SMT，又稱拾放技術）機器的標準流程來處理。因此，我們一直努力減少通孔元件的數量，這種安裝方式通常僅用于連接器。在樹莓派早期，這些元件是手工插入的，后來改用機器人放置。隨后還要進行波峰焊接步驟--這是一個額外的工藝，需要將電路板通過熔融焊料槽。這增加了我們生產線的耗時、成本和復雜性。

得益于與索尼的合作，我們從制造流程中消除了所有針對通孔焊接的特定操作。借助侵入式回流焊接技術，我們現在可以使用與表面貼裝元件相同的拾放機器來放置通孔連接器；這意味著不再需要定制的機器人，也不再需要額外的焊接階段。經過一系列試驗，我們完善了元件放置，調整了焊膏模板，優化了PCB布局，改進了連接器設計，并調整了檢驗流程。我們根據嚴格的質量控制標準驗證了結果，成功達到了我們為自己設定的所有標準。

樹莓派5及未來型號的新制造標準

這成為了我們在所有樹莓派5計算機上使用的生產流程，并且我們正努力將其推廣到早期型號的制造中。

采用侵入式回流焊接的樹莓派5與采用波峰焊接的樹莓派4

這一改變顯著提高了產品質量，產品退貨率大幅降低了50%。同時，產品的制造速度也提高了15%。在制品（WIP）庫存被完全消除，因為生產線從進入工廠的裸板到包裝成箱的成品樹莓派計算機，整個過程不再有任何中斷。此外，從生產線上移除了一套設備--選擇性焊料槽--使我們每年的生產二氧化碳排放量減少了43噸。

更智能的制造，更小的碳足跡

樹莓派采用侵入式回流焊接技術，展示了制造過程中的針對性改變如何能顯著提升可持續性。通過減少能源使用、消除浪費的中間步驟以及提高產品質量，我們在提高生產效率的同時降低了環境影響。這是我們眾多持續努力之一，旨在以更負責任、更可持續的方式進行制造。