全球APOIS光學(xué)防抖芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外企業(yè)的統(tǒng)占，由于傳感器+SoC的復(fù)雜交叉領(lǐng)域和有限面積上增加功能的設(shè)計(jì)難度，其國(guó)產(chǎn)化率不足1%。由此折射出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的隱痛——手機(jī)、無(wú)人機(jī)、AR/VR等高端設(shè)備的“視覺(jué)穩(wěn)定”命脈，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片。然而，這一格局正在被一家深耕半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域16年的中國(guó)公司的新業(yè)務(wù)線打破。2025年4月，廣東芯賽威科技有限公司（SiFirst/賽威）宣布業(yè)界首款SDC易重構(gòu)?（Software Defined Controller）光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)芯片SFM8801量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片首次在高端光學(xué)防抖領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷的局面。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)12.4億部。光學(xué)防抖（OIS）技術(shù)正從旗艦機(jī)“奢侈品”向全民普惠加速滲透。但傳統(tǒng)的OIS方案因芯片成本高、系統(tǒng)復(fù)雜度大，導(dǎo)致帶OIS功能的手機(jī)普及率不足20%，國(guó)產(chǎn)替代及降本需求迫在眉睫。芯賽威創(chuàng)始人兼CEO職春星博士敏銳捕捉到這一機(jī)遇：“光學(xué)防抖芯片的技術(shù)門(mén)檻在于精密控制與系統(tǒng)集成，這正是中國(guó)半導(dǎo)體從‘替代’轉(zhuǎn)向‘定義市場(chǎng)’的突破口。”

這一判斷的背后，是芯賽威研發(fā)團(tuán)隊(duì)耗時(shí)兩年多的硬核突破。通過(guò)廣泛的客戶痛點(diǎn)收集及前期市場(chǎng)調(diào)研，SFM8801芯片創(chuàng)造性地將“軟件定義硬件”理念引入光學(xué)防抖領(lǐng)域：通過(guò)內(nèi)置RISC-V處理器（MCU），將傳統(tǒng)方案中分離的MCU、驅(qū)動(dòng)、傳感三大模塊集成于單一芯片，不僅能提升系統(tǒng)響應(yīng)速度，更憑借易重構(gòu)?技術(shù)，讓邊緣端具有可調(diào)性和智能化，比傳統(tǒng)APOIS芯片適配性更廣，降低了馬達(dá)對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的選擇性和依賴度，實(shí)現(xiàn)參數(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)整與馬達(dá)款式靈活適應(yīng)。這意味著，下游廠商無(wú)需為不同馬達(dá)定制專用芯片，僅需通過(guò)軟件調(diào)試即可適配不同馬達(dá)場(chǎng)景的需求。該芯片同時(shí)與市場(chǎng)主流芯片管腳兼容，客戶的方案切換成本近乎為零。

技術(shù)壁壘的構(gòu)建絕非偶然。芯賽威的國(guó)際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了平均從業(yè)超15年的碩博人才，圍繞防抖芯片設(shè)計(jì)已在中韓兩國(guó)同步申請(qǐng)5項(xiàng)核心專利，覆蓋芯片架構(gòu)、控制算法及系統(tǒng)集成等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳進(jìn)波透露：“SFM8801的PID控制算法是傳統(tǒng)純硬件方案難以達(dá)到的，我們甚至開(kāi)放了底層算法接口，讓手機(jī)、模組和馬達(dá)客戶能參與運(yùn)動(dòng)控制策略的優(yōu)化，形成技術(shù)生態(tài)的‘滾雪球效應(yīng)’。”

市場(chǎng)對(duì)這款“加量不加價(jià)”的芯片反應(yīng)熱烈。人類信息的攝入，70%來(lái)自于影像，手機(jī)的眼睛（攝像頭）的性能和可靠性成為了手機(jī)終端的關(guān)鍵。目前，SFM8801已通過(guò)馬達(dá)模組測(cè)試，預(yù)計(jì)2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)上機(jī)量產(chǎn)；同時(shí)與國(guó)內(nèi)頭部馬達(dá)模組廠商啟動(dòng)戰(zhàn)略聯(lián)合研發(fā)。更值得關(guān)注的是，芯賽威正以SFM8801為支點(diǎn)，完成防抖成像馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片完整產(chǎn)品布局，構(gòu)建“芯片-模組-算法”垂直生態(tài)，并將進(jìn)一步推出模組&馬達(dá)整體解決方案及TMR集成式芯片。憑借核心技術(shù)升級(jí)與算法硬件協(xié)同，可將馬達(dá)控制精度再提升一個(gè)量級(jí)，目標(biāo)是3年內(nèi)在全球影像防抖芯片市場(chǎng)取得領(lǐng)先地位。

芯賽威的核心價(jià)值，不僅在于推出一款光學(xué)防抖領(lǐng)域的明星產(chǎn)品，更在于為股東構(gòu)建了可持續(xù)增長(zhǎng)的底層引擎。憑借2024年初A輪融資格力產(chǎn)投、石雀資本等產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)資本的加持，公司已形成“高端人才+硬核專利+生態(tài)協(xié)同”的稀缺閉環(huán)。其電源管理芯片業(yè)務(wù)通過(guò)穩(wěn)定的市場(chǎng)渠道和運(yùn)營(yíng)能力，為光學(xué)防抖新賽道提供現(xiàn)金流支撐；而SFM8801的試產(chǎn)則標(biāo)志著第二增長(zhǎng)曲線正式成型。這種雙引擎發(fā)展模式，正推動(dòng)芯賽威這匹智能影像黑馬以技術(shù)戰(zhàn)略框架加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，未來(lái)幾年?duì)I收有望實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)。

SDC易重構(gòu)?是芯賽威在全球范圍首家推出的技術(shù)，新鮮的理念，需要在客戶端逐漸建立認(rèn)知，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的整合，也需要逐步醞釀，繼而才能產(chǎn)生新的更好的方案。芯賽威開(kāi)發(fā)出這一新的可訪問(wèn)的平臺(tái)，將助力新型、異形的馬達(dá)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)馬達(dá)核心控制三要素：速度、精度、穩(wěn)定性的飛躍。

“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從‘替代者’向‘規(guī)則制定者’進(jìn)化。”職春星博士如此定義芯賽威的使命。隨著SFM8801撬動(dòng)千億級(jí)智能影像市場(chǎng)，這家位于橫琴粵澳深度合作區(qū)的企業(yè)，正在證明：高端芯片的突圍，需要的不僅是政策與資本，更是在技術(shù)積累基礎(chǔ)上，具有敢于定義技術(shù)路線的勇氣，與構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的遠(yuǎn)見(jiàn)。