前言

雷迪埃再次憑借其新產品OCTIS Thermal+在射頻技術領域打造了新的范例。長久以來，雷迪埃以其前瞻性的工程技術和對簡化連接的堅定承諾而備受贊譽。如今，我們針對無線通信領域中日益凸顯的挑戰——緊湊型高性能射頻系統中的熱管理問題，提供了一種創新性的解決方案。

一、新產品OCTIS Thermal+

OCTIS Thermal+是一款前沿的、具備防水功能的盲插式I/O連接器，其將收發器的冷卻功能直接集成在連接器主體內部，從而無需額外的散熱組件。該產品專為SFP+、SFP28和SFP56收發器而設計，能夠在被動熱管理方面實現10-15°C的性能提升，進而顯著減小基站的尺寸和重量。

無論是應用于新的設計，還是作為現有SFP版本的改造升級，OCTIS Thermal+都能在不犧牲兼容性的情況下提供先進的散熱性能。其緊湊的外形尺寸和內置的散熱功能，使其成為無線基站制造商（OEM）的理想選擇，這些制造商需要高效且可靠的收發器散熱解決方案，以優化網絡性能。

二、OCTIS Thermal+的主要特征和優勢

• 集成冷卻：散熱功能直接集成于連接器中，無需外部散熱片。
• 散熱高效：可將收發器溫度降低多達15°C，從而提升系統的可靠性和使用壽命。
• 緊湊設計：縮小了整體基站的尺寸和重量，簡化了集成過程。
• 即插即用：提供快速、簡單且具有成本效益的現場組裝方式。
• 向后兼容：可與現有的OCTIS SFP基站設施實現無縫兼容。
• 多功能性：適用于新產品設計以及舊系統的升級。

總結

如想了解更多關于雷迪埃的產品信息，請聯系雷迪埃銷售代表或經銷商。