EDA領導廠商SpringSoft將在2012年6月4日至6日于加州舊金山舉行的第49屆設計自動化會議(Design Automation Conference，DAC)中，主持一連串活動，說明新一代屢獲獎項的Verdi3自動化偵錯平臺與Laker3定制IC設計產品系列。SpringSoft一直以來持續與其他EDA和半導體領導廠商與標準團體攜手，贊助DAC項目與業界聯合活動。

在今年的DAC中，SpringSoft位于編號1030展示攤位，提供“創新的解決方案、具備相互操作性的平臺與睿智的選擇”為焦點，以交互式的方式展示最新芯片設計與驗證解決方案。此外，在SpringSoft的DAC攤位將舉辦VIA Exchange Pavilion，展示應對芯片開發過程與新興技術主要挑戰的第三方工具及其與Verdi生態體系伙伴流程的整合。這些挑戰涵蓋驗證知識產權(verification intellectual property，VIP)、BIST、斷言與DFT等的建立、分析與偵錯等。

盡管DAC都是很難懂的技術與電子學，參觀SpringSoft1030號攤位的訪客可以參加每日三項抽獎，有機會贏得機器人球(Sphero Robotic Ball)。這是第一個能夠利用傾斜、觸摸或搖晃智能型手機或平板計算機而控制的機器人球，享受獨一無二的混合實境體驗，讓使用者進入虛擬世界的真實感受。

SpringSoft1030號攤位

SpringSoft將展示如何讓工程師們在面對眾多方法、語言和抽象化與日俱增的復雜度時，以更少時間更輕松地完成更多功能驗證：

全新的Verdi3自動化偵錯平臺大幅提高效能與容量，讓用戶能夠輕松地個性化、定制以及強化自己開放式偵錯環境的相互操作性。

Certitude? 功能驗證品管系統使復雜仿真與形式驗證環境以及關鍵sign-off流程的功能驗證獲得長足的進展。

ProtoLink Probe Visualizer為FPGA原型板提供偵錯平臺，提高實時設計能見度達至少千倍以上，并整合Verdi平臺以加速跨多重FPGA與多重預制(pre-fab)或定制電路板的偵錯工作。

適用于模擬、混合信號與定制數字設計，具備卓越生產力與無與倫比相互操作性，而且廣受歡迎的SpringSoftLaker? 定制IC設計解決方案展示包括：

全新的Laker3定制設計平臺已經為在28和20納米制程中搭配Laker 先進設計平臺 (ADP)、Laker 定制版圖自動化系統、Laker 定制設計布局與Laker 定制設計繞線工具實現OpenAccess效能與相互操作性而優化。

全新的Laker 模擬原型工具使分析先進制程效應的過程自動化，進而產生條件以便導引電路布局。這是同種類中第一個以一致化流程提供自動化條件產生、布局探索和快速設計實現的工具。

Laker Blitz 芯片級編輯器為IP合并、SoC組裝與全芯片DRC等芯片完工整修應用在先進制程所需龐大GDSII檔案提供快速的導入、編輯與導出。

SpringSoft在DAC的活動

DAC 使用者分組課程，Poster session 2U.25：“先進技術中具備LDE意識的設計解決方案”，由SpringSoft與TSMC臺積電簡報，6月5日星期二12:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的105室 (會展樓層)

TSMC DAC 劇院 (#2430)：“具備LDE意識的模擬版圖”，由SpringSoft的Dave Reed簡報，6月4日星期一3:15PM;6月5日星期二1:45PM;以及6月6日星期三10:00AM

Si2 Open 午餐會：“歡慶OpenAccess 10周年”6月4日星期一12:15PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

Si2 Open 交流會，6月4日星期一4:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

IPL 聯盟第六屆午餐會：“享受iPDK的好處”，6月5日星期二12:00PM于舊金山馬奎斯萬豪酒(Marriott Marquis)金門廳(Golden Gate Ballroom) A廳

Accellera 系統促進會午餐會：“Accellera 系統促進會推出整合覆蓋率相互操作性標準”，6月6日星期三12:00PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的250室

第4屆“I Love DAC”2012，由SpringSoft、Atrenta和Cadence益華計算機贊助，邀請與會者戴上“I LOVE DAC”小徽章，就有機會贏得每日在會場隨機發放的1臺Apple iPad3。