據麥姆斯咨詢報道，日前，Brewer Science（布魯爾科技）參加了2018年3月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦的2018年中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會。在中國努力建設當地半導體制造基礎設施之際，Brewer Science已經充分準備好以材料供應商身份支持該地區的蓬勃發展。Brewer Science將攜手行業長期合作伙伴日產化學（Nissan Chemical），展示其在晶圓級封裝和前端光刻材料領域的產品或服務。

此外，在與中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會聯合舉辦的中國國際半導體技術大會（CSTIC）上，Brewer Science的Dongshun Bai博士出席封裝和組裝研討會并發表了題目為“晶圓級封裝的激光釋放技術”（Laser Release Technology for Wafer-Level Packaging）的演講，而該公司的Zhimin Zhu博士在光刻和圖形化研討會上發表了題目為“抵御隨機效應的高保真光刻”（High-Fidelity Lithography Against Stochastic Effects）的演講。

中國雖然是世界上最大的電子產品制造市場，但大部分半導體設備仍要靠進口。中國政府力求糾正由此造成的失衡現象，因此中國半導體市場在過去幾年中擴張勢頭迅猛。根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）的市場報告，2016 年中國的無晶圓廠從736家增加到1300多家，幾乎翻了一倍。從2015年到2018年，中國已開始生產活動的新晶圓廠項目已經超過其他地區，導致前端晶圓廠設備銷售量增加了3倍。因此，在全球晶圓廠設備支出排行榜上，中國已上升至第二位。

“中國的半導體行業正邁入歷史的關鍵時刻，它正計劃在前端和后端制造領域都形成競爭力。”Brewer Science先進封裝業務部門執行理事Kim Arnold表示。“我們期待通過支持先進工藝和材料開發，與當地半導體供應鏈合作。”

技術趨勢

對中國而言，移動計算、5G、人工智能（AI）、增強現實和虛擬現實以及物聯網都是發展機遇。尤其因為社交媒體平臺“微信”的普及，AI及向數據導向型市場的轉變將會顯著影響中國的半導體市場。

后端趨勢

中國的先進封裝行業已經頗具規模，擁有150個封裝和組裝廠，包括80個外包半導體組裝和測試服務提供商（OSAT）及17個凸塊設施。雖然大多數OSAT都專注于傳統封裝，但他們也已經開始增加其先進封裝解決方案產品或服務。尤其是扇出型晶圓級封裝（FOWLP）工藝方面的進展將促進從摩爾定律到異構集成的技術轉變，從而助力中國參與市場競爭。

Brewer Science的先進封裝解決方案包括臨時粘結/脫粘材料、重分布層（RDL）優先FOWLP建層材料和臨時基底保護層。該公司期待與其中國客戶密切合作，幫助其實現更好的封裝能力。

前端趨勢

中國雖然在擴大前端能力這方面成績斐然，但在技術節點方面仍然落后于人。與所有其他半導體市場相比，留給中國的技術發展時間更短。為了跟上步伐，中國半導體制造商已經提議并實行了一系列并購之舉，可效果微乎其微。不過，他們雖未從這些收購中受益，但正在穩步取得進展。

隨著全球范圍內擴張行動步伐放緩，中國現在有機會成為世界其他國家/地區先進節點技術發展方面的行業領導者。作為技術創新者，Brewer Science已準備好與中國客戶、行業合作伙伴、高等院校和研究機構攜手合作，共同參與到基于路線圖的技術發展中。例如，Brewer Science在先進光刻技術方面的研發投資已經產生了包括多層、極紫外、定向自組裝和平面化材料在內的材料解決方案組合。

Brewer Science簡介

Brewer Science是全球技術領導者，致力于開發和制造創新材料和工藝，助力平板電腦、智能手機、數碼相機、電視機、LED照明和靈活技術產品等電子產品中所用尖端微型器件的可靠制造。1981年，Brewer Science發明了ARC?材料，由此革新了光刻工藝。如今，Brewer Science仍在繼續擴大其技術組合，以囊括可實現先進光刻、薄晶圓處理、3D集成、化學和機械設備保護的產品以及基于納米技術的產品。Brewer Science總部位于密蘇里州羅拉，通過設在北美、歐洲和亞洲的服務和分銷網絡為世界各地的客戶提供支持。