TPS8269xSIP 器件是一款完整的 500 mA/800 mA 直流/直流降壓電源，適用于低功耗應(yīng)用。封裝中包括開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。無(wú)需其他組件即可完成設(shè)計(jì)。TPS8269xSIP 基于高頻同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，針對(duì)電池供電的便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。MicroSIP? DC/DC 轉(zhuǎn)換器以 3MHz 的穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行，并在輕負(fù)載電流下進(jìn)入省電模式運(yùn)行，以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。PFM 模式通過(guò)在輕負(fù)載運(yùn)行期間將靜態(tài)電流降低到 23 μA（典型值）來(lái)延長(zhǎng)電池壽命。對(duì)于噪聲敏感型應(yīng)用，該器件具有 PWM 擴(kuò)頻功能，可提供低噪聲調(diào)節(jié)輸出以及低輸入噪聲。這些特性，再加上高 PSRR 和 AC 負(fù)載調(diào)節(jié)性能，使該器件適合替代線(xiàn)性穩(wěn)壓器，以獲得更好的功率轉(zhuǎn)換效率。TPS8269xSIP 采用緊湊（2.9 mm × 2.3 mm）和扁平 （1 mm） BGA 封裝，適合通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)組裝。
*附件：tps82697.pdf

特性

• 總解決方案尺寸 < 6.7 mm^2^
• 3MHz 工作頻率時(shí)效率為 95%
• 23μA 靜態(tài)電流
• 高占空比作
• 同類(lèi)最佳負(fù)載和線(xiàn)路瞬變
• ±2% 總直流電壓精度
• 自動(dòng) PFM/PWM 模式切換
• 低紋波輕負(fù)載 PFM 模式
• 出色的交流負(fù)載調(diào)整率
• 內(nèi)部軟啟動(dòng)，200μs 啟動(dòng)時(shí)間
• 集成有源省電排序（可選）
• 電流過(guò)載和熱關(guān)斷保護(hù)
• 亞 1 mm 高度解決方案

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品型號(hào)?：TPS82697
• ?類(lèi)型?：高效率MicroSIP?降壓轉(zhuǎn)換器
• ?特點(diǎn)?：
  • 總解決方案尺寸小于6.7mm2
  • 在3MHz操作下效率高達(dá)95%
  • 低靜態(tài)電流：23μA
  • 高占空比操作
  • 負(fù)載和線(xiàn)路瞬態(tài)響應(yīng)出色
  • ±2%總DC電壓精度
  • 自動(dòng)PFM/PWM模式切換
  • 低紋波輕載PFM模式
  • 優(yōu)秀的AC負(fù)載調(diào)節(jié)
  • 集成軟啟動(dòng)，200μs啟動(dòng)時(shí)間
  • 集成主動(dòng)掉電序列（可選）
  • 電流過(guò)載和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 子1mm高度解決方案

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 手機(jī)
• 智能手機(jī)
• 光學(xué)數(shù)據(jù)模塊
• 攝像頭和傳感器模塊
• 可穿戴設(shè)備
• LDO替換

3. 功能描述

• ?高效率?：在3MHz的固定開(kāi)關(guān)頻率下操作，輕載時(shí)進(jìn)入省電模式以維持高效率。
• ?自動(dòng)模式切換?：根據(jù)負(fù)載條件自動(dòng)在PFM和PWM模式之間切換，以?xún)?yōu)化效率和響應(yīng)速度。
• ?集成功能?：包括輸入電流限制、欠壓鎖定、軟啟動(dòng)和熱關(guān)斷保護(hù)。
• ?小尺寸封裝?：采用緊湊的2.9mm × 2.3mm BGA封裝，適合自動(dòng)化組裝。

4. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.3V至4.8V
• ?輸出電壓?：2.8V（固定）
• ?輸出電流?：高達(dá)800mA
• ?靜態(tài)電流?：23μA（典型值）
• ?效率?：在VIN=3.6V，VOUT=2.8V，IOUT=800mA條件下效率高達(dá)94%
• ?啟動(dòng)時(shí)間?：200μs
• ?熱關(guān)斷溫度?：140°C

5. 熱特性

• ?熱阻?：θJA=83°C/W（SIP 8引腳封裝）

6. 設(shè)計(jì)指南

• ?輸入電容選擇?：推薦使用低ESR陶瓷電容，以減小電壓瞬變。
• ?輸出電容選擇?：內(nèi)置輸出電容，但在某些應(yīng)用中可能需要額外電容以?xún)?yōu)化性能。
• ?布局建議?：保持輸入和輸出電容盡可能靠近轉(zhuǎn)換器引腳，以減小高頻噪聲和干擾。

7. 支持資源

• ?設(shè)計(jì)工具?：提供WEBENCH? Power Designer工具，用于創(chuàng)建和模擬TPS82697的設(shè)計(jì)。
• ?文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用報(bào)告和用戶(hù)指南。
• ?社區(qū)支持?：TI E2E?支持論壇提供快速的設(shè)計(jì)幫助和驗(yàn)證答案。

8. 訂購(gòu)信息

• ?封裝類(lèi)型?：μSIP SIP 8引腳BGA封裝
• ?訂購(gòu)選項(xiàng)?：包括卷盤(pán)和樣品選項(xiàng)
• ?環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)?：RoHS和Green合規(guī)

以上是TPS82697 MicroSIP? DC/DC Converter的詳細(xì)總結(jié)，涵蓋了其主要特性、應(yīng)用領(lǐng)域、功能描述、電氣特性、熱特性、設(shè)計(jì)指南、支持資源和訂購(gòu)信息。