TPSM84824 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 8A DC/DC 轉換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合到一個小型 QFM 封裝中。該電源解決方案只需 6 個外部組件，同時保持調整關鍵參數以滿足特定設計要求的能力。使用 TurboTrans? 功能可以實現超快的瞬態響應。TurboTrans 允許優化瞬態響應，以降低輸出電壓偏差，同時減少所需的輸出電容。
*附件：tpsm84824.pdf

7.5 mm × 7.5 mm × 5.3 mm 24 引腳 QFM 封裝易于焊接到印刷電路板上，并具有出色的功率耗散能力。TPSM84824 具有許多功能，包括電源良好、可編程 UVLO、跟蹤、預偏置啟動以及過流和過熱保護，使其成為為各種設備和系統供電的絕佳產品。

特性

• 集成電感器電源解決方案
• 7.5 mm × 7.5 mm × 5.3 mm QFM 封裝
  • 所有引腳均可從封裝周邊訪問
• 輸入電壓范圍：4.5 V 至 17 V
• 寬輸出電壓范圍：0.6 V 至 10 V
• 效率高達 96%
• 可調固定開關頻率
  （200 kHz 至 1.6 MHz）
• 允許與外部 clock 同步
• 超快速負載階躍響應 （TurboTrans?）
• 電源就緒輸出
• 滿足 EN55011 B 類輻射 EMI 限制
• 工作環境范圍：–40°C 至 +105°C
• 工作 IC 結寬范圍：–40°C 至 +150°C

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?類型?：同步降壓DC/DC轉換器模塊，集成電感器、MOSFETs和被動元件
• ?輸入電壓范圍?：4.5V至17V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V至10V
• ?輸出電流?：最大8A
• ?封裝?：7.5mm × 7.5mm × 5.3mm QFM封裝
• ?特點?：高效率（高達96%）、可調開關頻率（200kHz至1.6MHz）、支持外部時鐘同步、快速瞬態響應（TurboTrans?技術）

2. 關鍵特性

• ?集成度高?：所有關鍵元件集成在小型封裝中，減少外部元件數量
• ?高效能?：最高效率可達96%
• ?靈活性?：支持輸出電壓和開關頻率的調整
• ?快速瞬態響應?：TurboTrans?技術優化瞬態響應，減少所需輸出電容
• ?保護功能?：過流保護、過熱保護、欠壓鎖定（UVLO）
• ?易用性?：提供電源良好（PGOOD）信號，支持預偏置啟動

3. 電氣特性

• ?工作溫度范圍?：-40°C至+105°C（環境溫度），-40°C至+150°C（IC結溫）
• ?效率?：例如，VIN=12V, VOUT=5V, IOUT=4A時效率為94%
• ?開關頻率?：可調，范圍200kHz至1.6MHz
• ?軟啟動時間?：默認約1.25ms，可通過外部電容調整
• ?欠壓鎖定?：VIN低于4.1V（典型值）時禁用設備

4. 功能描述

• ?輸出電壓調整?：通過FB引腳連接的外部電阻分壓器設置
• ?開關頻率設置?：通過RT/CLK引腳連接的外部電阻或同步外部時鐘設置
• ? TurboTrans? ?：通過TT引腳連接的電阻優化瞬態響應
• ?軟啟動和跟蹤?：通過SS/TR引腳實現軟啟動和輸出電壓跟蹤
• ? 電源良好（PGOOD） ?：輸出電壓穩定時，PGOOD引腳輸出高電平信號
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：通過EN引腳內部上拉電流源和外部電阻分壓器調整UVLO閾值

5. 應用領域

• 電信和無線基礎設施
• 工業自動化測試設備
• 企業交換和存儲設備
• 高密度分布式電源系統

6. 布局與設計指南

• ?布局建議?：使用大銅面積作為電源和地平面，輸入和輸出電容靠近模塊放置
• ?電容選擇?：輸入電容至少20μF陶瓷電容，推薦額外100μF非陶瓷電容；輸出電容根據輸出電壓和瞬態響應要求選擇
• ?熱設計?：通過多個過孔將電源平面連接到內層，以提高散熱性能

7. 封裝與尺寸

• ?尺寸?：7.5mm × 7.5mm × 5.3mm
• ?封裝類型?：QFM封裝，包含底部裸露焊盤，增強散熱性能