LMZM23601 集成電感器功率模塊專為空間受限的工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計。該器件提供 5V 和 3.3V 兩種固定輸出電壓選項，以及支持 1.2V 至 15V 范圍的可調(diào) （ADJ） 輸出電壓選項。LMZM23601 的輸入電壓范圍為 4V 至 36V，可提供高達(dá) 1000mA 的輸出電流。該電源模塊非常易于使用，只需兩個外部組件即可實(shí)現(xiàn) 5V 或 3.3V 輸出設(shè)計。LMZM23601 的所有方面都針對空間受限的性能驅(qū)動和低 EMI 工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。漏極開路 Power-Good 輸出可真實(shí)指示系統(tǒng)狀態(tài)，無需額外的監(jiān)控元件，從而節(jié)省成本和電路板空間。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及僅 28 μA 的空載電源電流可確保整個負(fù)載電流范圍內(nèi)的高效率和出色的瞬態(tài)響應(yīng)。為了便于調(diào)整輸出電流，LMZM23601 與 500mA 輸出電流兼容LMZM23600。
*附件：lmzm23601.pdf

特性

• 4V 至 36V 寬工作輸入電壓
• 1.2V 至 15V 可調(diào)，以及 3.3V 或 5V 固定輸出電壓選項
• 1A 輸出電流
• 只需 5V 和 3.3V 輸出設(shè)計所需的輸入和輸出電容器
• 27 毫米^2^采用單側(cè)布局的解決方案大小
• 空載時電源電流為 28μA
• 2μA 關(guān)斷電流
• 電源正常標(biāo)志
• 外部頻率同步
• MODE 選擇引腳
  • 強(qiáng)制 PWM 模式，用于恒定頻率作
  • 自動 PFM 模式，可在輕負(fù)載下實(shí)現(xiàn)高效率
• 內(nèi)置控制環(huán)路補(bǔ)償、軟啟動、電流限制和 UVLO
• 微型 3.8mm × 3mm × 1.6mm 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：高度集成的1A降壓DC/DC電源模塊，專為空間受限的工業(yè)應(yīng)用設(shè)計。
• ?封裝?：3.8mm x 3mm x 1.6mm MicroSiP?封裝。
• ?輸入電壓范圍?：4V至36V。
• ?輸出電壓選項?：
  • 可調(diào)版本：1.2V至15V。
  • 固定版本：3.3V或5V。

2. 主要特性

• ?高集成度?：集成了電感器、功率MOSFET、控制電路和被動元件。
• ?低靜態(tài)電流?：無負(fù)載時僅28μA，關(guān)斷模式下僅2μA。
• ?高效率?：在寬負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率，例如24V輸入、5V輸出、1A負(fù)載時效率可達(dá)85%。
• ?多種保護(hù)功能?：包括過流保護(hù)、短路保護(hù)、熱關(guān)斷和欠壓鎖定（UVLO）。
• ?控制模式?：支持自動PFM和強(qiáng)制PWM模式，可通過MODE/SYNC引腳選擇。

3. 功能與優(yōu)勢

• ?電源良好標(biāo)志?：提供開漏輸出的電源良好標(biāo)志，指示輸出電壓是否在調(diào)節(jié)范圍內(nèi)。
• ?軟啟動?：內(nèi)置軟啟動功能，避免啟動時的浪涌電流。
• ?同步功能?：MODE/SYNC引腳支持外部時鐘同步，便于多模塊并聯(lián)使用。
• ?小尺寸?：緊湊的封裝尺寸適合空間受限的應(yīng)用。

4. 電氣特性

• ?開關(guān)頻率?：
  • 可調(diào)版本：1000kHz（典型值），輸入電壓超過28V時自動降頻。
  • 固定版本：750kHz（典型值）。
• ?輸出電壓精度?：±1.5%（典型值）。
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0.1%（典型值）。
• ?線性調(diào)整率?：0.2%（典型值）。

5. 熱特性

• ?熱阻?：結(jié)到環(huán)境熱阻為45°C/W（典型值）。
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過155°C時觸發(fā)熱關(guān)斷保護(hù)。

6. 應(yīng)用與布局指南

• ?典型應(yīng)用?：適用于傳感器發(fā)射器、測試與測量設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和空間受限的應(yīng)用。
• ?布局建議?：
  • 輸入和輸出電容應(yīng)緊靠LMZM23601放置，以減小高頻噪聲。
  • 使用大面積銅層作為電源平面和散熱路徑。
  • 避免將MODE/SYNC、EN和PGOOD引腳懸空。

7. 文檔與支持

• ?設(shè)計工具?：可使用WEBENCH? Power Designer進(jìn)行自定義設(shè)計。
• ?相關(guān)文檔?：提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用報告。
• ?支持資源?：TI E2E?支持論壇提供技術(shù)支持和設(shè)計幫助。

8. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：MicroSiP? 10引腳封裝。
• ?尺寸?：3.8mm x 3mm x 1.6mm。