LMZM33606 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 6A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)扁平封裝中。這種電源解決方案只需要四個(gè)外部元件，并且無需在設(shè)計(jì)過程中選擇環(huán)路補(bǔ)償和電感器部件。
*附件：LMZM33606 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊數(shù)據(jù)表.pdf

16 mm × 10 mm × 4 mm、41 引腳 QFN 封裝易于焊接到印刷電路板上，并支持緊湊、扁平的負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)。LMZM33606功能集包括電源正常、可調(diào)軟啟動(dòng)、跟蹤、同步、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、可選自動(dòng)或 FPWM 模式，以及過流和過熱保護(hù)。LMZM33606 可配置為負(fù)輸出電壓，用于反相應(yīng)用。

特性

• 小型完整解決方案尺寸：< 250 mm^2^
  • 只需 4 個(gè)外部元件
  • 16 mm × 10 mm × 4 mm QFN 封裝
• 支持 5V、12V、24V、28V 輸入軌
  • 1V 至 20V 輸出電壓范圍
  • 引腳與 4A LMZM33604 兼容
• 符合 EN55011 輻射發(fā)射要求
• 可配置為負(fù)輸出電壓
• 可調(diào)節(jié)功能，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性
  • 開關(guān)頻率（350 kHz 至 2.2 MHz）
  • 與外部時(shí)鐘同步
  • 可選擇自動(dòng)模式或 FPWM 模式
    • Auto：提高輕負(fù)載時(shí)的效率
    • FPWM：整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的固定頻率
  • 可調(diào)軟啟動(dòng)和跟蹤輸入
  • Precision Enable 對(duì)系統(tǒng) UVLO 進(jìn)行編程
• 保護(hù)特性
  • 打嗝模式電流限制
  • 過熱保護(hù)
  • 電源就緒輸出
• 在惡劣環(huán)境中運(yùn)行
  • 85°C 時(shí)輸出功率高達(dá) 50W，無氣流
  • 工作結(jié)點(diǎn)范圍：–40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境范圍：–40°C 至 +105°C
  • 沖擊和振動(dòng)測試符合 MIL-STD-883D 標(biāo)準(zhǔn)

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：集成電源模塊，包含6A DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFETs、屏蔽電感及被動(dòng)元件。
• ?輸入電壓范圍?：3.5V 至 36V。
• ?輸出電壓范圍?：1V 至 20V。
• ?最大輸出電流?：6A。
• ?封裝?：16mm × 10mm × 4mm QFN封裝，41引腳。

2. 主要特性

• ?高效率?：典型效率可達(dá)91%（Auto模式下，VOUT=5V，IOUT=3A）。
• ?靈活性?：支持可調(diào)開關(guān)頻率（350kHz至2.2MHz）、同步外部時(shí)鐘、可選Auto或FPWM模式。
• ?保護(hù)功能?：包括過流保護(hù)（hiccup模式）、過溫保護(hù)、電源良好輸出。
• ?負(fù)輸出電壓配置?：可用于反相輸出應(yīng)用。
• ?環(huán)境適應(yīng)性?：支持在-40°C至125°C的結(jié)溫范圍內(nèi)工作，最高可達(dá)50W輸出功率（85°C，無氣流）。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?工業(yè)、醫(yī)療和測試設(shè)備?
• ?通用寬VIN調(diào)節(jié)?
• ?反相輸出應(yīng)用?

4. 功能描述

• ?輸出電壓調(diào)整?：通過連接至FB引腳的電阻分壓器設(shè)置。
• ?軟啟動(dòng)與跟蹤?：可調(diào)軟啟動(dòng)時(shí)間，支持輸出電壓跟蹤外部電壓斜坡。
• ?精密使能?：允許通過外部電阻分壓器調(diào)整系統(tǒng)欠壓鎖定（UVLO）。
• ?同步與模式選擇?：SYNC/MODE引腳支持外部時(shí)鐘同步及Auto/FPWM模式選擇。

5. 電氣特性

• ?輸入靜態(tài)電流?：在關(guān)斷模式下，VIN=12V時(shí)，典型值為0.8μA。
• ?反饋電壓?：典型值為1.006V。
• ?輸出電壓紋波?：在不同負(fù)載和輸出電壓下，紋波電壓小于80mV（20MHz帶寬）。
• ?效率?：在不同輸入電壓、輸出電壓和負(fù)載條件下，效率可達(dá)85%至95%。

6. 熱特性

• ?熱阻?：結(jié)到環(huán)境的熱阻為13.9°C/W。
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過160°C時(shí)觸發(fā)，回差為25°C。

7. 設(shè)計(jì)指南

• ?電容選擇?：輸入端需至少20μF陶瓷電容，輸出端電容根據(jù)輸出電壓不同而變化。
• ?布局建議?：使用大面積銅層作為電源平面以減小傳導(dǎo)損耗和熱應(yīng)力，輸入和輸出電容應(yīng)靠近器件引腳放置。
• ?PCB面積與熱阻?：PCB銅層面積對(duì)器件的熱性能有顯著影響，應(yīng)根據(jù)最大功耗和最大環(huán)境溫度計(jì)算所需PCB面積。