在科技飛速發(fā)展的今天，芯片制造與微加工技術(shù)已然成為推動(dòng)各行業(yè)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力。

四川地區(qū)的科研及產(chǎn)業(yè)界朋友們，請(qǐng)注意啦！季豐電子成都實(shí)驗(yàn)室迎來了一位重磅 “新成員”——FEI - Centrios。它的加入，將為四川地區(qū)芯片微加工領(lǐng)域帶來前所未有的變革。

01卓越性能，引領(lǐng)芯片電路修補(bǔ)新潮流

Centrios 設(shè)備堪稱芯片電路修補(bǔ)領(lǐng)域的 “超級(jí)工匠”。它能夠依據(jù)客戶的多樣化需求，高效完成鋁制成及銅制成芯片的電路修補(bǔ)工作。無論是 350nm、150nm 等較大制程，還是 14nm、10nm 以下的先進(jìn)制程，市場上大部分鋁制及銅制芯片它都能精準(zhǔn) “施術(shù)”。這一卓越性能，極大地完善了季豐的 FA 分析服務(wù)鏈，顯著提升了工作效率，真正實(shí)現(xiàn)了為客戶提供一站式解決方案。

02納米級(jí)精度，鑄就微細(xì)加工領(lǐng)域典范

在納米級(jí)線寬的微細(xì)加工領(lǐng)域，Centrios設(shè)備憑借其 3.2nm 超高分辨率聚焦離子束鏡筒，展現(xiàn)出無與倫比的優(yōu)勢(shì)。它能夠以精準(zhǔn)且無污染的方式對(duì)復(fù)雜樣品進(jìn)行加工，即使是支持最小 14nm 工藝制程的芯片，也能應(yīng)對(duì)自如。同時(shí)，配置的高分辨率 IR 顯微鏡（可觀察 900 - 1700nm），為高精度的 Back - side 操作提供了有力支持，讓芯片微加工的每一個(gè)細(xì)節(jié)都盡在掌控。

03多元應(yīng)用，解鎖芯片微加工無限可能

●金屬線切割與連接

從同層和不同層金屬線的切割和連接，到 22nm 金屬線的精細(xì)切割與連接，Centrios 設(shè)備都能輕松駕馭。無論是復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)調(diào)整，還是微小尺寸金屬線的精準(zhǔn)操作，它都能確保高質(zhì)量完成，為芯片性能的優(yōu)化提供堅(jiān)實(shí)保障。

●電性測試與信號(hào)引出

通過十字 Pad 或方塊 Pad 引出金屬線信號(hào)進(jìn)行電性測試，以及利用 Bonding Pad 將芯片內(nèi)部信號(hào)通過打線直接引出到封裝體上，Centrios 設(shè)備為芯片的性能檢測與信號(hào)傳輸提供了可靠的解決方案。這一系列應(yīng)用，使得芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控與性能優(yōu)化變得更加高效、準(zhǔn)確。

●Backside - FIB 切割與 IR 定位

Backside - FIB 切割與 IR 定位功能，進(jìn)一步拓展了 Centrios 設(shè)備的應(yīng)用場景。在處理一些特殊結(jié)構(gòu)或需要從芯片背面進(jìn)行操作的情況時(shí)，Backside - FIB 切割能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)加工；而 IR 定位則為整個(gè)加工過程提供了高精度的定位支持，確保每一步操作都萬無一失。

04成本與時(shí)間雙優(yōu)化，加速研發(fā)到量產(chǎn)進(jìn)程

對(duì)于芯片研發(fā)企業(yè)而言，成本與時(shí)間是兩大關(guān)鍵因素。Centrios 設(shè)備的局部線路修改功能，堪稱 “成本殺手” 與 “時(shí)間加速器”。它可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，有效縮短從研發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)程，為企業(yè)節(jié)省大量的研發(fā)費(fèi)用，助力企業(yè)在激烈的市場競爭中搶占先機(jī)。

05一站式服務(wù)升級(jí)，打造便捷高效體驗(yàn)

季豐一直秉持著一站式服務(wù)的核心理念，致力于為成都及周邊城市的客戶提供最優(yōu)質(zhì)、最便捷的服務(wù)，包含貼心的上門取件和現(xiàn)場上機(jī)等，讓您無需為繁瑣的流程擔(dān)憂，專注于科研與生產(chǎn)。

FEI - Centrios 設(shè)備的到來，無疑為成都實(shí)驗(yàn)室注入了強(qiáng)大的科技活力。歡迎新老用戶咨詢委案。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺(tái)科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級(jí)專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。