在半導體制造工藝中，為了形成精細的圖案和結構，通常要求更高。高分辨率工業鏡頭的作用也是為了實現精準成像。通過高品質的光學元件和優秀設計，來實現工業鏡頭的高分辨率。

為半導體制造設備應用而設計的工業鏡頭，配合實現高精度貼合和檢測，并在最大限度上抑制細微的圖案層間的位置偏差，為有應用需求的客戶提供精準成像。

鏡頭的定位和距離，會直接影響半導體設備的細微圖案形成和檢查精度，而高精度鏡頭則可實現精準定位和成像，助力產品品質的提升。茉麗特通過精密加工和組裝，實現產品的高精度要求。

晶圓外觀檢測

半導體晶圓的外觀檢查，為了檢測細微的圖案和缺陷，對鏡頭倍率有很高要求。高分辨率工業鏡頭用來實現精確檢測微小的特征和缺陷。

在外觀檢測中，鏡頭同軸照明光路均勻地聚集來自光源的光，為被測物表面提供均勻的照明，而均勻照明對于精確的檢測結果必不可少。另外，更高對比度的鏡頭，能清晰地顯示被測物的細微細節和特征。

近年來，由于大靶面CMOS傳感器的推出，半導體的外觀檢測可以更高效、大范圍地進行，這就要求鏡頭具有更大像面，以便配合大靶面相機提高檢測效率，縮短檢測時間。

晶圓外觀檢測推薦鏡頭——MML-HR35/43系列

茉麗特的大靶面遠心鏡頭MML-HR35/43系列，專為大靶面工業相機設計；分辨率高，可支持3.2u像元相機；優異的色差校正性能及內同軸亮度均勻性。