TPSM8286xx 器件系列包括 4A 和 6A 降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊，專為實(shí)現(xiàn)小設(shè)計(jì)尺寸和高效率而設(shè)計(jì)。這些電源模塊使用 TI 的 MagPack 技術(shù)集成同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器，以簡化設(shè)計(jì)、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。緊湊的設(shè)計(jì)非常適合通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)組裝。即使使用較小的輸出電容器，也可以通過 DCS-Control 架構(gòu)和出色的負(fù)載瞬態(tài)性能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的輸出電壓精度。在中重負(fù)載下，轉(zhuǎn)換器以 PWM 模式運(yùn)行，并在輕負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入省電模式運(yùn)行，以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。這些器件還可以強(qiáng)制在 PWM 模式下運(yùn)行，以實(shí)現(xiàn)最小的輸出電壓紋波。I2C 接口提供了一種調(diào)整輸出電壓的有效方法，在轉(zhuǎn)換到新的設(shè)定點(diǎn)時(shí)設(shè)置 VOUT 斜坡速率或讀取熱警告或電流限制標(biāo)志等狀態(tài)信息。集成的軟啟動(dòng)減少了輸入電源所需的浪涌電流。過熱保護(hù)和打嗝短路保護(hù)提供了穩(wěn)健可靠的設(shè)計(jì)。
*附件：tpsm82866c.pdf

特性

• 效率高達(dá) 96%
• 出色的熱性能
• 高達(dá) 3.4Mbps 的 I2C 兼容接口
• 1% 輸出電壓精度
• DCS-Control 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
• I2C 可編程：
  • 輸出電壓
    • 0.2 – 0.8375V，步長為 2.5mV
    • 0.4 – 1.675V，步長為 5mV
    • 0.8 – 3.35V，步長為 10mV
  • 強(qiáng)制 PWM 或省電模式
  • 輸出電壓放電
• I2C 器件狀態(tài)回讀：
  • 熱警告
  • 打嗝電流限制
  • Vin 低于 UVLO
• 電阻可選：
  • I2C 地址
  • 17 個(gè)啟動(dòng)輸出電壓選項(xiàng)
• 專為滿足低 EMI 要求而設(shè)計(jì)
  • 無鍵合絲封裝
  • MagPack 技術(shù)屏蔽電感和 IC
  • 通過優(yōu)化的引腳布局簡化布局
• 4μA 工作靜態(tài)電流
• –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
• 2.3mm × 3.0mm × 1.95mm QFN 封裝
• 28mm2 設(shè)計(jì)尺寸
• 也可提供不帶 I2C 接口的型號：TPSM82866A

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPSM82866C
• ?類型?：同步降壓電源模塊
• ?主要特點(diǎn)?：
  • 輸入電壓范圍：2.4V至5.5V
  • 輸出電流：6A
  • 集成電感
  • I2C接口，支持最高3.4Mbps通信速率
  • 輸出電壓準(zhǔn)確度：1%
  • 高效率：最高可達(dá)96%
  • 優(yōu)秀的熱性能
  • 低EMI設(shè)計(jì)
  • 小型化28mm2封裝

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• FPGA、CPU、ASIC的核心供電
• 光學(xué)模塊
• 工廠自動(dòng)化與控制
• 航空航天與國防

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.4V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.2V至3.35V（可編程）
• ?開關(guān)頻率?：2.4MHz
• ?效率?：最高可達(dá)96%
• ?輸出電壓準(zhǔn)確度?：1%
• ?靜態(tài)電流?：4μA（操作靜態(tài)電流）

4. 保護(hù)功能

• ?輸入欠壓鎖定?（UVLO）
• ?過熱保護(hù)?
• ?短路保護(hù)?（Hiccup模式）
• ?輸出過壓保護(hù)?
• ?輸出欠壓保護(hù)?

5. 控制與監(jiān)測

• ?I2C接口?：支持輸出電壓編程、讀取設(shè)備狀態(tài)（如熱警告、電流限制、輸入欠壓）
• ?軟啟動(dòng)?：避免啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊
• ?電源良好指示?（PG）：輸出穩(wěn)定時(shí)指示低電平
• ?輸出電壓放電?：禁用時(shí)自動(dòng)放電輸出電容

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：QFN-FCMOD，2.3mm × 3.0mm × 1.95mm

7. 熱特性

• ?熱阻?：
  • 結(jié)到環(huán)境熱阻（RθJA）：66.4°C/W（JEDEC 51-7標(biāo)準(zhǔn)板）
  • 結(jié)到外殼熱阻（RθJC）：31.8°C/W

8. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

• ?典型應(yīng)用電路?：提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖
• ?布局指南?：建議了輸入/輸出電容、電感等關(guān)鍵元件的布局和連接方式
• ?電源推薦?：輸入電源應(yīng)能提供足夠的電流，避免快速下降沿

9. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括應(yīng)用報(bào)告、設(shè)計(jì)資源、Web工具等
• ?支持資源?：提供TI E2E支持論壇鏈接，方便用戶獲取幫助和設(shè)計(jì)支持