CSD88584Q5DC 40V 電源塊是針對大電流電機控制應用（如手持式、無繩花園和電動工具）的優化設計。該器件采用 TI 的專利堆疊芯片技術，以最大限度地減少寄生電感，同時在節省空間的熱增強型 DualCool 5mm? × 6mm 封裝中提供完整的半橋。該電源塊器件具有裸露的金屬頂部，允許簡單的散熱器應用通過封裝頂部將熱量從封裝頂部吸出并遠離 PCB，從而在許多電機控制應用所需的較高電流下實現卓越的熱性能。
*附件：csd88584q5dc.pdf

特性

• 半橋電源塊
• 高密度 SON 5mm × 6mm 基底面
• 低 RDS（ON） 可實現最小的導通損耗
  • 35A 時為 2.4W PLoss
• DualCool? 散熱增強套件
• 超低電感封裝
• 符合 RoHS 規范
• 無鹵素
• 無鉛端子電鍍

參數

方框圖

1. 產品特性

• ?半橋功率模塊?：集成了高、低側MOSFET，形成完整的半橋電路。
• ?高密度封裝?：采用5mm × 6mm的SON封裝，節省空間。
• ?低導通電阻?：最小化傳導損失，在V_GS = 10V、I_D = 30A時，R_DS(on)低至0.68 mΩ。
• ?熱性能增強?：DualCool?封裝技術，頂部暴露金屬，便于散熱。
• ?環保合規?：符合RoHS標準，無鹵素，無鉛端子鍍層。

2. 應用領域

• ?三相無刷直流電機控制?：適用于手持式、無線園藝工具和電動工具等高電流電機控制應用。
• ?電池供電工具?：支持高達8串鋰電池的應用。
• ?其他半橋和全橋拓撲?：可用于各種需要半橋或全橋電路的場合。

3. 產品描述

CSD88584Q5DC是一款40V半橋功率模塊，專為高電流電機控制應用設計。它采用了TI的堆疊芯片技術，以最小化寄生電感，并提供完整的半橋集成在一個5mm × 6mm的熱增強DualCool?封裝中。該封裝具有暴露的金屬頂部，便于安裝散熱片，從而在高電流需求下實現優異的熱性能。

4. 規格參數

• ?絕對最大額定值?：包括輸入電壓、開關電壓、柵極驅動電壓、脈沖電流、功率耗散等。
• ?推薦工作條件?：包括柵極驅動電壓、輸入電源電壓、開關頻率、輸出RMS電機繞組電流等。
• ?功率塊性能?：提供了在不同條件下的功率損失數據。
• ?熱信息?：包括結到環境的熱阻（R_θJA）和結到外殼的熱阻（R_θJC）。
• ?電氣特性?：涵蓋了靜態特性（如漏源電壓、閾值電壓）、動態特性（如輸入電容、柵極電荷）和二極管特性（如二極管正向電壓）。

5. 應用與實現

• ?無刷直流電機梯形控制?：提供了無刷直流電機梯形控制的功能框圖和繞組電流波形圖。
• ?功率損失曲線?：給出了在不同條件下的功率損失曲線，幫助設計者在選擇和應用時做出決策。
• ?安全操作區（SOA）曲線?：提供了關于板溫和結溫的安全操作邊界。
• ?設計示例?：包括如何根據SOA調節電流和溫度以保持安全操作的設計示例。

6. 布局指南

• ?電氣性能優化?：提供了關于如何減少電壓振鈴、優化電流監測的布局建議。
• ?熱性能優化?：討論了如何通過熱通孔和外部散熱片來增強熱性能。
• ?布局示例?：給出了頂層和底層布局示例，以及推薦的元件放置和連接方式。

7. 文檔和支持

• ?文檔更新通知?：用戶可以通過TI官網注冊接收文檔更新通知。
• ?支持資源?：提供了TI E2E?支持論壇的鏈接，供工程師獲取快速的設計幫助和驗證答案。
• ?商標信息?：NexFET?和DualCool?是TI的商標。