前言:升壓芯片如何驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇?“你知道風(fēng)扇調(diào)速都有哪些形式嗎?
風(fēng)扇調(diào)速分為兩種形式,一種是直接通過改變輸出電壓實(shí)現(xiàn)調(diào)速,另一種是通過升壓芯片輸出一個(gè)固定電壓給風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片供電,通過PWM直接調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)調(diào)速。今天要介紹這兩款芯片主要適用于PWM調(diào)速這類型風(fēng)扇中,這類風(fēng)扇一般瓦數(shù)較大,成本較高,像我們的落地伸縮扇,或是桌面風(fēng)扇,太陽能風(fēng)扇,參數(shù)上都適合用FP6296,FP5207X實(shí)現(xiàn)功能;在直流風(fēng)扇設(shè)計(jì)中,升壓芯片的作用是將電池低電壓轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇電機(jī)所需的高電壓,同時(shí)確保電路穩(wěn)定、安全。
FP6296與FP5207作為兩款主流升壓芯片,分別針對(duì)輕量化與高功率場(chǎng)景,通過差異化的技術(shù)方案,成為風(fēng)扇電路中的 “能量心臟”。
本文將從參數(shù)對(duì)比、應(yīng)用場(chǎng)景到設(shè)計(jì)優(yōu)化,解析兩者在風(fēng)扇電路中的差異化價(jià)值。
一、風(fēng)扇基本結(jié)構(gòu)
電風(fēng)扇主要是由扇葉,電路板,無刷馬達(dá)電機(jī),鋰電池等部件組成。
主要運(yùn)作的部分:
1.電源管理模塊
升壓芯片(如FP6296/FP5207):將電池或適配器的低電壓(如3.7V/5V)升壓至電機(jī)所需電壓(如12V/24V)。
2.鋰電池保護(hù)電路
防止過充、過放、短路。
3.控制電路:
PWM調(diào)速模塊:通過調(diào)節(jié)占空比控制電機(jī)轉(zhuǎn)速,實(shí)現(xiàn)多檔風(fēng)力調(diào)節(jié)。
MCU(微控制器):集成溫度傳感、定時(shí)開關(guān)、模式切換等智能功能。
二、芯片參數(shù)與作用
1. FP6296:輕量化風(fēng)扇的續(xù)航與靜音核心
(1)基本參數(shù)
輸入電壓:DC2.5-10V
輸出電壓:12V
輸出功率:15W(單節(jié))、30W(雙節(jié))
保護(hù)功能:輸入限流、堵轉(zhuǎn)過流保護(hù)
封裝類型:SOP - 8L(內(nèi)置 MOS)
芯片腳位及封裝圖/應(yīng)用電路圖:


(2)電路中的作用
電壓轉(zhuǎn)換:將鋰電池的 3.7V/7.4V 升壓至 12V,驅(qū)動(dòng)無刷電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。
功耗優(yōu)化:0.1μA 待機(jī)電流,延長(zhǎng)臺(tái)式桌面風(fēng)扇的續(xù)航時(shí)間。
靜音設(shè)計(jì):軟啟動(dòng)功能消除電機(jī)啟動(dòng)噪音,適配臥室、辦公室場(chǎng)景。
安全防護(hù):內(nèi)置限流保護(hù),防止電機(jī)堵轉(zhuǎn)或短路損壞電路
2.FP5207:高功率風(fēng)扇的穩(wěn)定動(dòng)力源
(1)風(fēng)扇應(yīng)用時(shí)基本參數(shù)
輸入電壓:3.7V(單節(jié)電池)、7.4V(雙節(jié)電池)
輸出電壓:12V(外置MOS輸出可配合MOS大小調(diào)整)
輸出功率:30W,極值36W(單節(jié))、100W,極值120W(雙節(jié))
保護(hù)功能:輸入限流、堵轉(zhuǎn)過流保護(hù)
封裝類型:SOP - 8L(外置 MOS,靈活擴(kuò)展)
芯片腳位及封裝圖/應(yīng)用電路圖:


(2)電路中的作用
高壓驅(qū)動(dòng):支持 100W 輸出,驅(qū)動(dòng)大尺寸扇葉或渦輪風(fēng)扇。
復(fù)雜環(huán)境適配:寬輸入電壓(2.8V - 24V),兼容車載電源或太陽能供電。
抗干擾設(shè)計(jì):外置 MOS 管增強(qiáng)散熱能力,避免高負(fù)載下芯片過熱。
精準(zhǔn)保護(hù):可調(diào)過流閾值,防止電機(jī)堵轉(zhuǎn)或電壓波動(dòng)導(dǎo)致故障。
FP5207在PCB板中的位置:

3.參數(shù)對(duì)比:輕量化 vs 高性能


三、選型策略
1、選 FP6296:需輕便、靜音、長(zhǎng)續(xù)航的場(chǎng)景(如臺(tái)式桌面風(fēng)扇),其內(nèi)置MOS可簡(jiǎn)化外圍,布板方便,體積小。
2、選 FP5207:需高功率、抗干擾的場(chǎng)景(如落地伸縮風(fēng)扇、戶外強(qiáng)風(fēng)設(shè)備,外置 MOS 提供更強(qiáng)的擴(kuò)展性與可靠性。
3、設(shè)計(jì)要點(diǎn):
FP6296:優(yōu)化 PCB 布局,搭配小體積電感(4.7μH),壓縮整體尺寸。
FP5207:外置 MOS 管,可做大功率,并強(qiáng)化散熱設(shè)計(jì)(銅箔鋪地 + 散熱片)。

審核編輯 黃宇
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升壓芯片
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