一前言

隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，新能源汽車智能化程度越來越高，更高的算力與更多功能性加持，功能的增加也隨之需要更多的電子零部件模塊來實現(xiàn)，這對于有限車載空間來說是非常敏感的。

二發(fā)展

由于性能增加，帶來的信號速率也越來越高。在這空間與性能的雙重需求下，用于ESD防護的TVS管上由原來更大的SOD、SOT封裝，更小的DFN可以在封同等大小晶圓保持性能不變的同時減少更多空間與寄生參數(shù)，這在車載項目上無疑是更具備優(yōu)勢，所以有越來越多的項目開始選用更小的無引腳DFN封裝產(chǎn)品。

同等大小晶圓在不同封裝對比

三困境

相對于普通消費類產(chǎn)品，車規(guī)產(chǎn)品生產(chǎn)可靠性要求更高。

為了保證產(chǎn)品焊接的可靠性，車載電子產(chǎn)品都需要在生產(chǎn)時對焊接側面需要有一定的浸潤性，并且為了保證側面浸潤有效性生產(chǎn)都會用AOI來檢驗焊接情況，但是普通的DFN因為其結構特性只在底部有焊盤，側面無可浸潤設計，焊接時側面無法有效爬錫，AOI就無法判別焊接情況，這對車載電子的生產(chǎn)是一個非常困擾的問題。

AOI識別要求

普通DFN封裝AOI無法有效識別

另外因為普通DFN封裝只有底部焊接的設計，加上器件本身尺寸較小，在SMT貼片時底部的錫膏融化時會導致器件浮空、歪斜現(xiàn)象，若減少錫膏分量又有焊接牢固性降低與虛焊的問題，這對于車載高要求的產(chǎn)品特性來說是非常致命的。

普通DNF封裝歪斜

普通DNF封裝浮空

但是常規(guī)封裝框架決定了側面無側面焊盤連接，并且側面為了保證爬錫還需要進行電鍍才能保證上錫浸潤性。而DFN的封裝流程：

晶圓貼片——塑封——烘烤——電鍍——切腳——測包

這個流程從開始到電鍍整板器件都是整版，切割后才會露出側面，這兩個原因就導致了普通DFN是無法達到需要的效果。

電鍍后整板切割的DFN封裝

常規(guī)DFN封裝外觀圖

四破局

從以上描述可以看出要達到理想的效果是非常困難的，我們多次嘗試，從框架的開發(fā)到封裝工藝的特殊優(yōu)化，最后成功量產(chǎn)優(yōu)化后的DFN先進封裝。

改善后的DFN封裝不僅解決了側面爬錫滿足AOI檢測與焊接歪斜浮空的問題，因為焊接時底部錫膏融化后會從側面焊盤爬錫形成半月形，這樣器件增加了側面與PCB焊接的面積，相對常規(guī)DFN產(chǎn)品在PCB板上的焊接牢固度也有顯著提示，更契合汽車電子等有高可靠性要求的場合使用。

新型側翼浸潤DFN封裝外觀圖

側翼浸潤DFN封裝滿足AOI識別

五總結

優(yōu)化后的封裝產(chǎn)品不僅在車載產(chǎn)品上有很好的應用前景，憑借獨特焊盤工藝，極高的焊接可靠性與低寄生參數(shù)在整個DFN封裝需求產(chǎn)品上都非常具有優(yōu)勢，目前我司已批量生產(chǎn)TEVB0R2V05B1U憑借DFN的優(yōu)勢有著極低的寄生參數(shù)，可在高需求可靠性與高頻的環(huán)境下提供更好的靜電防護要求。