TI（德州儀器）是全球最大的模擬半導體公司，成立之初為一家地質勘探公司，后轉做軍火供應商。

雖然最初的TI主要從事軍火供應，但真正讓TI聞名遐邇的是其在信號處理與模擬電路方面的成就。除了提供模擬技術、數字信號處理（DSP）和微處理器（MCU）半導體以外，TI還致力于汽車及工業設備芯片的研發生產。

1954年，TI生產出了全球第一個晶體管，后于1958年發明出了全球第一塊集成電路。此外，TI還于1967年發明了手持計算器。1982年，TI發布了全球首個單芯片數字信號處理器DSP，之后便成了這個領域的霸主。

1996年，TI開始全方位轉型，專注于為信號處理市場生產半導體，隨后又展開了一系列企業并購、資立剝離大動作。

2000年，TI斥資76億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown，鞏固了其在數據轉換器與放大器領域的優勢地位，并形成從電源IC到放大器IC乃至A-D/D-A轉換器的廣泛產品群。

2001年，TI又斥資65億美元收購美國國家半導體（NS），一舉超越了當時在銷售額上與之持平的東芝，成為僅次于英特爾和三星電子的半導體公司。尤其在模擬IC領域，TI獨占50%以上份額。

2005年，TI曾短暫趕超三星，位居全球半導體公司第二，僅次于英特爾。

TI被譽為半導體行業的黃埔軍校，包括臺積電創始人張忠謀，中芯國際創始人張汝京等業內頂尖人才均出自TI。

作為全球最大的半導體公司之一，TI有著非常輝煌的發展史，下面我們簡單地介紹一下TI（德州儀器）的前世今生！

1930s

1930 年，一家名為地球物理業務公司 (Geophysical Service Inc.)的小型石油和天然氣公司成立。公司創立者的企業家精神、愿景和創新為今天的德州儀器 (TI) 打下了堅實的基礎。

1940s

TI開始將信號處理技術應用于潛艇偵測，隨后也將雷達應用于該領域，這使我們在 1946 年成功創建了電子設備實驗室和制造廠。

1950s

1954 年，德州儀器 (TI) 公司正式成立，以硅晶體管的發明創新進軍半導體行業。1958 年，TI 員工 Jack Kilby 發明了集成電路，從根本上改變了半導體行業，并為所有現代電子元器件打下了堅實基礎。

1960s

1967 年，TI開發出第一款電子手持式計算器 (Cal Tech)，與此同時，TI也將工作重點轉向開發更快、更小、功能更強大的 TI 芯片。采用TI組件的阿波羅月球探測模塊（Apollo Lunar Exploration Module）在這十年間登上了月球。

1970s

為了改造家用電器、消費類電子產品和工業用設備，TI推出了第一款單芯片微控制器(MCU)，它將所有的計算元件組合在一塊硅片上。 TI 工程師還發明了單芯片語音合成器，在 TI 的"我說你拼"(Speak & Spell) 玩具上首次亮相。

1980s

1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數字信號處理器 (DSP)，并生產出一款面向高速數字信號處理的微控制器。5年后，TI發明了數字微鏡器件（也被稱為 DLP ?芯片），它為 DLP 技術（獲得 1998 年的艾美獎）和 DLP Cinema?（ 2009 年獲奧斯卡? 科學與工程獎 ）屢獲殊榮奠定了基礎。

1990s

TI MSP430? MCU 的問世將嵌入式處理提升到新的水平，可提供低成本與高效設計等優勢。此外，TI還推出了第一款專門設計用于手機的應用處理器 (OMAP)。1990 年，TI 憑借 TI-81 占據了圖形計算器行業的領先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH?–ROM 存儲器的 TI-83。

2000s

TI 將發展重點集中在模擬與嵌入式處理技術方面，生產出支持多種應用的半導體技術。2007 年，TI發布了第一個單芯片數字手機解決方案 (LoCosto) 系列，從而使手機技術進一步普及，并通過增加手機功能讓其變得更加智能。2009 年，達拉斯 Kilby 實驗室正式開放，推動了 TI 的創新，并且為TI的工程師營造了一個快速開發具有突破性和新興技術的環境。

2010s

2011年，TI收購國家半導體公司，為下一代信號處理技術奠定了基礎。TI在整個公司范圍內開發突破性的創新，其中包括：2011 年推出的業內第一款面向能量采集應用的微功耗升壓充電器 (bq25504) 和 TI 教學技術的第一款全彩色、有背光顯示的圖形化計算器 (TI-NSpire CX (Cas))、2012 年發布的面向快速移動應用開發的首款具有 6 個傳感器的 Bluetooth 低能耗套件（SimpleLink? Bluetooth? 低能耗 SensorTag 套件）和幫助開發人員在工業和醫療市場內采用 DLP 技術的 DLP? 評估模塊以及 2013 年出品的業內首款電感數字轉換器 (LDC1000)。

今日

如今，TI已是一家全球 500 強半導體科技公司，擁有超過70年悠久歷史，并長期穩居前十大半導體公司之列，擁有超過 30,000 名員工，近 100,000 款產品以及超過 40,000 項專利。

2017財年，TI實現總營收149.6億美元，同比增長11.9%，計入稅收巨大開支后凈利潤為36.82億美元，仍同比增幅2.4%。

目前，TI全球主要代理商有安富利、艾睿、友尚、世平、文曄、新曄、武漢力源等；其中，TI產品約占安富利總營收的11%，并且是過去三個財年中，唯一產品、軟件和服務銷售額均超過10%的供應商。

TI競爭對手：在DSP領域，競爭對手有亞德諾半導體、英特爾、瑞薩、恩智浦、賽靈思、AMI等；在MCU領域，競爭對手有瑞薩、意法半導體、恩智浦、英飛凌、東芝、三星電子、賽普拉斯、富士通、亞德諾半導體、盛群半導體等。