概述
HMC687LP4(E)是一款高動(dòng)態(tài)范圍無(wú)源MMIC混頻器，集成LO放大器，采用4x4 SMT QFN封裝，工作頻率為1.7 - 2.2 GHz。 LO驅(qū)動(dòng)為0 dBm時(shí)，3G和4G GSM/CDMA應(yīng)用可以獲得+35 dBm的出色輸入IP3下變頻性能。 采用1 dB (+23 dBm)壓縮時(shí)，RF端口支持各種輸入信號(hào)電平。 轉(zhuǎn)換損耗典型值為8 dB。

DC至500 MHz的IF頻率響應(yīng)能夠滿足GSM/CDMA發(fā)射或接收頻率規(guī)劃要求。 HMC687LP4(E)針對(duì)高端LO頻率規(guī)劃優(yōu)化，并與HMC685LP4(E)引腳兼容，后者是一款1.7 - 2.2 GHz轉(zhuǎn)換器，針對(duì)低端LO優(yōu)化。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC687集成LO放大器的BiCMOS MMIC混頻器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 蜂窩/3G和LTE/WiMAX/4G
• 基站和中繼器
• GSM、CDMA和OFDM
• 發(fā)射機(jī)和接收機(jī)

特性

• 高輸入IP3： +35 dBm
• 8 dB轉(zhuǎn)換損耗(0 dBm LO)
• 針對(duì)高端LO輸入優(yōu)化
• 上變頻和下變頻應(yīng)用
• 可調(diào)電源電流
• 24引腳4x4mm SMT封裝： 16mm2

邏輯圖

電氣規(guī)格

引腳配置

應(yīng)用電路

評(píng)估PCB