TPS51604 驅動程序針對高頻 CPU 進行了優化 V核心應用。先進的功能,如減少的死區時間驅動和 自動過零用于優化整個負載范圍內的效率。
SKIP 引腳提供 CCM作選項以支持 輸出電壓的受控管理。此外,TPS51604 還支持 兩種低功耗模式。當 PWM 輸入處于三態時,靜態電流降低到 130 μA,其中 立即響應。當 SKIP 保持在三態時,電流減小 降至 8 μA(通常需要 20 μs 才能恢復開關)。與適當的 TI 配對 控制器,驅動器提供超高性能的電源系統。
*附件:用于高頻 CPU 內核電源的 TPS51604 同步降壓 FET 驅動器 數據表 .pdf
TPS51604 器件采用節省空間、熱增強型封裝 8 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝,工作溫度范圍為 –40°C 至 105°C。
特性
- 降低死區時間驅動電路,優化
CCM - 自動過零檢測,優化
DCM 效率 - 多種低功耗模式,優化輕
負載效率 - 針對高頻
作優化的信號路徑延遲 - 集成 BST 開關驅動強度,針對超極本 FET 進行了優化
- 針對 5V FET 驅動進行了優化
- 轉換輸入電壓范圍 (V
在):4.5 至 28 V - 2mm × 2mm、8 引腳 WSON 導熱墊
封裝
參數

方框圖
一、產品概述
二、主要特性
- ?優化性能?:針對高頻CPU VCORE應用優化,提供先進的CCM(連續導通模式)特性,如減少死區時間的驅動電路和自動零交叉檢測,以提高整個負載范圍的效率。
- ?低功耗模式?:提供多個低功耗模式,通過SKIP引腳實現CCM操作的受控管理,支持輸出電壓的精細控制。
- ?快速響應?:集成的BST開關和優化的FET驅動強度,確保對Ultrabook FETs的快速響應。
- ?寬輸入電壓范圍?:轉換輸入電壓范圍從4.5V到28V。
- ?小尺寸封裝?:采用2mm x 2mm的8引腳WSON熱墊封裝,節省空間并具有增強的熱性能。
三、電氣特性
- ?UVLO(欠壓鎖定)保護?:VDD的UVLO閾值為4.15V(上升)和3.7V(下降),具有0.2V的遲滯。
- ?供電電流?:在PWM輸入為高電平時,供電電流為600μA;在PWM輸入為低電平時,供電電流為250μA;在PWM輸入為浮空狀態時,供電電流為130μA;在SKIP引腳為浮空狀態時,供電電流典型值為8μA。
- ?PWM和SKIP引腳規格?:包括輸入阻抗、高低電平電壓、遲滯電壓和三態電壓等。
- ?柵極驅動器特性?:提供高側和低側柵極驅動器的上升/下降時間、傳播延遲、源/漏電阻等詳細規格。
四、功能描述
- ?UVLO保護?:監控VDD電壓水平,確保在電壓達到安全范圍之前,驅動器保持禁用狀態。
- ?PWM引腳功能?:支持三態輸入,當PWM引腳處于三態時,驅動器進入低功耗狀態。
- ?SKIP引腳功能?:控制零交叉檢測比較器的啟用/禁用,從而控制轉換器在CCM和DCM模式之間的切換。當SKIP引腳處于三態時,驅動器進入極低功耗狀態。
- ?自適應死區時間控制?:減少低側體二極管導通時間,提高效率,并避免高側和低側MOSFET的同時導通。
- ?集成BST開關?:維持BST-SW電壓接近VDD,降低高側FET的導通損耗。
五、應用與實現
- ?典型應用?:提供了與TPS51632控制器和CSD87381功率塊配合使用的兩相設計示例。
- ?設計步驟?:包括選擇輸入電容、啟動電容和電阻、建立TPS51604與控制器和功率塊之間的連接等。
- ?布局指南?:建議將驅動器盡可能靠近MOSFET放置,使用寬跡線連接DRVH和DRVL引腳,以及避免PWM和使能跡線靠近高dV/dT電壓區域。
六、封裝與供貨信息
- ?封裝類型?:WSON(DSG)封裝,包含8個引腳和熱墊。
- ?供貨狀態?:活躍生產
七、其他信息
- ?開發支持?:提供Power Stage Designer工具鏈接,幫助用戶進行設計。
- ?相關文檔?:提供了與其他TI產品的相關文檔鏈接,如TPS51632控制器和CSD87330功率塊的數據表。
- ?社區資源?:提供了TI E2E在線社區和設計支持的鏈接,方便用戶獲取幫助和分享知識。
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