OFC 2025

華工科技核心子公司華工正源發布預告，將在4月1日-3日美國OFC光纖通信展上，向全球合作伙伴展示適配下一代AI訓練集群的CPO超算光引擎、3.2T模塊解決方案，以及最新高速率光模塊產品進展。

全球首發下一代3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案

距離更短，能耗更低，散熱更好

隨著 AI 大模型參數量突破 10 萬億級，數據中心帶寬需求呈指數級增長。CPO（光電共封裝技術）通過將光電子元件與專用集成電路芯片緊湊封裝，顯著提升數據傳輸速率和帶寬密度的同時，縮短傳輸距離、減小信號衰減并降低功耗，成為突破傳統可插拔模塊技術瓶頸的關鍵路徑。

華工正源首款3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案，以硅光集成 + Chiplet 架構，重新定義 AI 算力時代的光互聯標準，CPO能效≤5pJ/bit，相對于傳統可插拔模塊的能量消耗降低近70%，支持 500 米單模光纖穩定傳輸，并且可搭載液冷散熱方案進一步降低能量消耗，支持向6.4T演進架構。

某 AI 訓練中心實測顯示，部署CPO后集群 PUE（Power Usage Effectiveness，數據中心能效的關鍵指標）從 1.25W 降至 1.12W，單機架算力密度提升 40%。

值得關注的是，盡管CPO技術具有優勢，但將許多電氣和光學芯片集成到一個小區域中，必然也會對散熱管理提出更高要求。如何高效、可靠地散熱成為阻礙CPO技術大規模商業化的主要挑戰。

為優化CPO架構性能，OFC 2025展會期間，華工正源還將發布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模塊。該產品遵循OIF-ELSFP-02.0與OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0國際標準，模塊擁有8路出光通道，支持3.2T CPO應用???，單通道光功率高達20dBm（EL8PMF），適配多場景光網絡架構，通過獨立散熱設計與可插拔設計，實現散熱效率的提升與維護成本的降低。

首發單波400G光引擎和3.2T模塊方案

筑牢算力“承重墻”

面對以Deepseek 為代表的AIGC人工智能等應用的爆發式增長和數據傳輸帶寬的指數級增長，業界普遍認為，應用于數據和智算中心的光連接方案在未來兩年將由基于單波200G的1.6T光模塊推進到基于單波400G的3.2T光模塊。

華工正源積極布局前沿技術產品，將于OFC 2025展會期間，實時展示單波400G光引擎和3.2T 模塊方案。該光引擎采用集成新型材料的硅光芯片，并結合采用新型材料和新工藝的封裝設計，綜合帶寬可達到100GHz，展示的PAM4光眼圖性能滿足單波400G/3.2T通道傳輸指標要求。單波400G光引擎的研制成功，將加速推動華工正源3.2T DR8光模塊的研發進程。

高速銅纜進入1.6T時代

高密度算力場景下的短距離連接之王

當下，AI大模型參數量不斷攀升，數據中心內部的高速互聯面臨嚴峻考驗：傳統架構下，帶寬需求的激增，連接方案的功耗與成本問題凸顯，銅纜高速連接作為數據傳輸的關鍵連接部件，其重要性日益凸顯。

繼CIOE 2024推出800G AEC模塊后，時隔半年，華工正源宣布將在OFC 2025展會現場發布全新1.6T AEC和1.6T ACC銅纜模塊，并進行現場演示。1.6T AEC模塊專注中短距（2-5m）高帶寬場景，1.6T ACC模塊則主打超短距（0.5-2m）極致性價比，兩款產品均支持1600Gbps的傳輸速率，這對于處理大規模數據和復雜計算任務的智算中心和超算中心來說至關重要。

連接未來的“光”

華工正源CTO：當算力成為新石油，光模塊不再是簡單的傳輸介質，而是AI系統的“神經突觸”。華工正源將沿著自研硅光芯片的技術路線，持續整合從基于各種化合物光芯片到器件、模塊、智能終端的全系列產品，400G，800G光模塊持續上量，1.6T光模塊年內實現商用，3.2T硅光模塊應用提速，同時出現有源銅纜ACC和AEC等增量應用，以及CPO技術持續迭代。下一步將布局更高速率的光模塊、CPO和光I/O。

展會預告

展會期間，華工正源還將在OIF平臺展示1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR+互聯互通測試成果數據。

4月1日-3日，鎖定OFC2025展會華工正源展位（展位號:1842），共同見證AI算力的光時代啟航！