3月20日，華為中國合作伙伴大會2025在深圳盛大啟幕。大會上，軟通計算機重磅發(fā)布了“DeepSeek大模型一體機產(chǎn)品”，為用戶提供一站式的AI應(yīng)用算力平臺，讓大模型的落地變得前所未有的簡單高效。

在人工智能技術(shù)加速賦能千行百業(yè)的背景下，隨著AI應(yīng)用場景的深度拓展，模型部署復(fù)雜度高、場景適配難度大、運維成本居高不下等問題日益凸顯，嚴(yán)重制約了技術(shù)普惠進程。此次，軟通計算機發(fā)布的DeepSeek大模型一體機系列產(chǎn)品及服務(wù)，以"全棧式AI解決方案"重塑行業(yè)應(yīng)用生態(tài)，助力開發(fā)者與企業(yè)實現(xiàn)"零門檻"智能化轉(zhuǎn)型。

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直擊行業(yè)痛點構(gòu)建一體化AI應(yīng)用平臺

據(jù)Gartner預(yù)測，到2025年全球AI市場規(guī)模將突破5000億美元，但僅有不到15%的企業(yè)能夠成功實現(xiàn)大模型規(guī)模化落地。軟通計算依托多年技術(shù)經(jīng)驗積累與市場分析，精準(zhǔn)洞察三大核心痛點：

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部署效率低：傳統(tǒng)架構(gòu)需自研分布式訓(xùn)練框架與算力調(diào)度系統(tǒng)，耗時周期長達數(shù)月

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場景適配難：通用模型難以滿足金融、醫(yī)療、制造等垂直領(lǐng)域的合規(guī)性與個性化需求

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運維成本高：算力資源利用率不足導(dǎo)致IT支出超支，模型迭代帶來額外人力負(fù)擔(dān)

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三維融合創(chuàng)新打造全鏈路閉環(huán)

DeepSeek大模型一體機通過"硬件+軟件+服務(wù)"的三維融合，打造從模型訓(xùn)練到業(yè)務(wù)落地的全鏈路閉環(huán)。產(chǎn)品線覆蓋個人開發(fā)者、中小企業(yè)及大型集團企業(yè)三大層級，提供靈活的算力配置與模型選擇：

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個人創(chuàng)客版：搭載DeepSeek-R1-Distill框架+32B及以下輕量級模型，支持本地化部署與創(chuàng)意開發(fā)

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企業(yè)基礎(chǔ)版：配置70B參數(shù)模型集群，內(nèi)置行業(yè)知識庫與API接口，滿足營銷、客服等標(biāo)準(zhǔn)化場景需求

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企業(yè)旗艦版：開放DeepSeek全量模型能力，結(jié)合行業(yè)Know-How構(gòu)建定制化AI解決方案

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全生命周期賦能技術(shù)普惠觸手可及

區(qū)別于傳統(tǒng)硬件銷售模式，軟通計算機創(chuàng)新性提出全方位服務(wù)體系，涵蓋方案咨詢規(guī)劃、數(shù)據(jù)標(biāo)注、遷移適配、模型蒸餾、運維支持，致力于為用戶提供全生命周期的服務(wù)保障，讓每一位用戶都能輕松地將DeepSeek大模型融入到業(yè)務(wù)中，實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

作為華為鯤鵬+昇騰雙產(chǎn)品線深度合作伙伴，軟通計算機深耕AI領(lǐng)域十余年。DeepSeek大模型一體機的發(fā)布，標(biāo)志著其從"硬件供應(yīng)商"向"AI平臺服務(wù)商"的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。未來，軟通計算機將繼續(xù)加大在人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)投入。通過與華為等企業(yè)的深度合作，不斷優(yōu)化軟硬一體化解決方案，為客戶提供更具競爭力的智能解決方案。