電子發燒友網報道(文/黃山明)就在前不久多家企業開始陸續宣布,開始固態電池的啟動工作。例如比亞迪CTO孫華軍近期表示,該公司已經在2024年成功從試生產線上下線了60Ah全固態電池,并透露比亞迪計劃在2027年左右啟動全固態電池的規模化示范和裝車應用,并在2030年后實現大規模上車,有望在未來與液態電池達到同價水平。
長安汽車也發布了其“金鐘罩電池”品牌下的首款全固態電池,并公布量產時間表。現代汽車的固態電池試點產線更是將于3月份啟動,首款原型車有望年底亮相。而隨著固態電池的啟航,BMS、功率器件、相關半導體材料都將迎來歷史機遇。
固態電池開始揚帆起航
盡管從時間長度來看,大多數企業都在計劃從2027年開始進行小批量生產固態電池,但并不妨礙企業如今展開的積極布局。從市場節奏來看比亞迪已經率先下線了60Ah全固態電池,將在2027年左右啟動全固態電池批量示范裝車應用,2030年后實現大規模上車。
長安汽車的所發布的固態電池,其能量密度達400Wh/kg,滿電續航超過1500公里,支持10分鐘充電至80%,并通過AI遠程診斷提升安全性70%。長安計劃在2025年底推出固態電池樣車,2026年進行裝車驗證,2027年正式量產。
廣汽集團宣布已成功打通全固態電池的全流程制造工藝,預計該產品將于 2026 年正式裝車,并搭載于昊鉑車型上。上汽集團計劃在2026年四季度正式量產固態電池,一汽集團表示將在2027年進行小批量應用。
除了國內的車企外,海外企業也在積極布局,如現代汽車的試點產線將在今年3月份啟動,首款原型車有望年底亮相,計劃2027年部分量產,2030年全面鋪開。豐田汽車則是宣布在固態電池技術上取得了重大突破,能夠實現充電10分鐘、續航1200公里,計劃2027年開始為豐田提供固態電池。
不僅車企在固態電池領域大出風頭,相關產業鏈更是已經摩拳擦掌。如電池頭部企業寧德時代已經在固態電池領域選擇凝聚態聚合物和硫化物雙重材料體系作為主要技術路線,目標是實現500Wh/kg的能量密度。
目前,寧德時代全固態電池的研發進度自評為4級(1-9級成熟度模型),計劃到2027年達到7-8級,實現小批量生產。其專利布局覆蓋材料特性、工藝設計和結構優化,研發團隊規模超2萬人,累計投入研發資金662億元。
此外,輝能科技在1月份發布了首款全固態電池,能量密度達到380Wh/kg,支持超快充,計劃2026年實現450Wh/kg的目標。孚能科技的全固態電池能量密度超400Wh/kg,已通過多項安全測試,計劃2027年全固態裝車。
鄭州英諾貝森能與香港英航時代簽約,投資35億元建設年產3GWh的重卡固態電池項目。固態離子能源科技(武漢)的首款車規級固態電池計劃2025年下半年下線,能量密度達320Wh/kg,支持10分鐘快充。利元亨已經實現了全固態電池量產全線工藝覆蓋,預計2026年或有批量固態電池進入裝車測試階段,三星電機則計劃在2025年提供固態電池原型,并且在2026年擴大使用產品。
相關半導體產品迎歷史機遇
伴隨著固態電池技術的突破,也在推動著半導體核心需求的進展。由于固態電池的高能量密度和安全性要求BMS芯片具備更高精度(±0.1mV電壓檢測)和實時監控能力。
如比亞迪的全固態電池計劃采用新型傳感器和隔離器件,以實現對電池內部溫度、電壓的實時精準監控,同時開發適配全固態電池的BMS芯片,支持20C超高倍率充放電控制?。而寧德時代凝聚態電池采用半固態電解質,需通過新型傳感器和隔離器件實現溫度、電壓的毫秒級響應。
而道克特斯推出了一項體內外雙聚合技術,主要依賴主控芯片優化充放電效率,推動高算力MCU(如ARM Cortex-M7架構)在BMS中的應用。
目前TI、英飛凌、瑞薩、ADI等BMS芯片主流廠商都已經推出相關產品支持固態電池,如ADI與通用汽車等合作研發的無線BMS系統,可實現電池數據和控制命令的無線傳輸。
而國內企業如中穎電子、矽力杰、杰發科技、靈矽微、琪埔微、邁巨微、拓爾微、杰華特、航天民芯、新唐科技、大唐恩智浦、芯海科技、賽微微電、集澈電子等紛紛布局,包括創芯微從單節保護芯片拓展到模擬前端AFE電池采樣芯片;賽芯電子研發高壓線性充電管理芯片;鈺泰半導體推出鋰電池充電管理芯片新品。
與此同時,固態電池的快充技術也在極大地推動SiC和GaN功率器件的需求,耐壓等級提升至1200V以上,可提高固態電池充放電效率,減少能量損耗。包括英飛凌、ST、Wolfspeed、羅姆半導體等,國內的三安光電、華潤微、斯達半導等也在積極布局。
同時儲能逆變器中SiC MOSFET應用加速,三星SDI計劃2027年將全固態電池配套SiC逆變器,效率提升至98%。據Yole預測,到2027年,全球碳化硅功率器件市場規模將超過65億美元,其中固態電池相關應用將占據重要份額。??
?
此外,在半導體材料方面,由于固態電池本身的特性,需要更高的導電性、更好的熱穩定性等。這將推動新型半導體材料的研發和應用。例如寧德時代選擇的硫化物固態電解質(如LBPSI材料)需半導體級涂層技術,以提升正極界面穩定性,其采用采用原子層沉積(ALD)工藝實現納米級均勻包覆。
而氧化物電解質生產中引入半導體設備(如PECVD),清陶能源實現納米級材料沉積,內阻可以降低至5Ω·cm2以下。目前市場中,如科力遠已經完成固態電池干法電極技術小試,降低電極制造成本30%,有望加速推動固態電池的落地。
還有杉杉股份在固態電池負極石墨方面技術領先;星源材質參股公司深圳新源邦科技的氧化物電解質已實現量產;和遠氣體在電子級硅烷等方面有布局。
市場情況來看,固態電池材料工藝相關半導體設備市場規模預計達80億美元,其中ALD/PECVD設備占比超40%。有國內機構預計,2030年國內固態電池出貨量約為251GWh,將帶動相關半導體材料市場快速增長,僅硅碳負極材料市場,預計2026年需求將超過5萬噸。
小結
固態電池的技術突破正在重構半導體產業格局,BMS芯片、功率器件和先進材料工藝成為核心增長點。國內外眾多企業已積極布局,不斷推出新技術和新產品,推動相關市場持續增長。????
長安汽車也發布了其“金鐘罩電池”品牌下的首款全固態電池,并公布量產時間表。現代汽車的固態電池試點產線更是將于3月份啟動,首款原型車有望年底亮相。而隨著固態電池的啟航,BMS、功率器件、相關半導體材料都將迎來歷史機遇。
固態電池開始揚帆起航
盡管從時間長度來看,大多數企業都在計劃從2027年開始進行小批量生產固態電池,但并不妨礙企業如今展開的積極布局。從市場節奏來看比亞迪已經率先下線了60Ah全固態電池,將在2027年左右啟動全固態電池批量示范裝車應用,2030年后實現大規模上車。
長安汽車的所發布的固態電池,其能量密度達400Wh/kg,滿電續航超過1500公里,支持10分鐘充電至80%,并通過AI遠程診斷提升安全性70%。長安計劃在2025年底推出固態電池樣車,2026年進行裝車驗證,2027年正式量產。
廣汽集團宣布已成功打通全固態電池的全流程制造工藝,預計該產品將于 2026 年正式裝車,并搭載于昊鉑車型上。上汽集團計劃在2026年四季度正式量產固態電池,一汽集團表示將在2027年進行小批量應用。
除了國內的車企外,海外企業也在積極布局,如現代汽車的試點產線將在今年3月份啟動,首款原型車有望年底亮相,計劃2027年部分量產,2030年全面鋪開。豐田汽車則是宣布在固態電池技術上取得了重大突破,能夠實現充電10分鐘、續航1200公里,計劃2027年開始為豐田提供固態電池。
不僅車企在固態電池領域大出風頭,相關產業鏈更是已經摩拳擦掌。如電池頭部企業寧德時代已經在固態電池領域選擇凝聚態聚合物和硫化物雙重材料體系作為主要技術路線,目標是實現500Wh/kg的能量密度。
目前,寧德時代全固態電池的研發進度自評為4級(1-9級成熟度模型),計劃到2027年達到7-8級,實現小批量生產。其專利布局覆蓋材料特性、工藝設計和結構優化,研發團隊規模超2萬人,累計投入研發資金662億元。
此外,輝能科技在1月份發布了首款全固態電池,能量密度達到380Wh/kg,支持超快充,計劃2026年實現450Wh/kg的目標。孚能科技的全固態電池能量密度超400Wh/kg,已通過多項安全測試,計劃2027年全固態裝車。
鄭州英諾貝森能與香港英航時代簽約,投資35億元建設年產3GWh的重卡固態電池項目。固態離子能源科技(武漢)的首款車規級固態電池計劃2025年下半年下線,能量密度達320Wh/kg,支持10分鐘快充。利元亨已經實現了全固態電池量產全線工藝覆蓋,預計2026年或有批量固態電池進入裝車測試階段,三星電機則計劃在2025年提供固態電池原型,并且在2026年擴大使用產品。
相關半導體產品迎歷史機遇
伴隨著固態電池技術的突破,也在推動著半導體核心需求的進展。由于固態電池的高能量密度和安全性要求BMS芯片具備更高精度(±0.1mV電壓檢測)和實時監控能力。
如比亞迪的全固態電池計劃采用新型傳感器和隔離器件,以實現對電池內部溫度、電壓的實時精準監控,同時開發適配全固態電池的BMS芯片,支持20C超高倍率充放電控制?。而寧德時代凝聚態電池采用半固態電解質,需通過新型傳感器和隔離器件實現溫度、電壓的毫秒級響應。
而道克特斯推出了一項體內外雙聚合技術,主要依賴主控芯片優化充放電效率,推動高算力MCU(如ARM Cortex-M7架構)在BMS中的應用。
目前TI、英飛凌、瑞薩、ADI等BMS芯片主流廠商都已經推出相關產品支持固態電池,如ADI與通用汽車等合作研發的無線BMS系統,可實現電池數據和控制命令的無線傳輸。
而國內企業如中穎電子、矽力杰、杰發科技、靈矽微、琪埔微、邁巨微、拓爾微、杰華特、航天民芯、新唐科技、大唐恩智浦、芯海科技、賽微微電、集澈電子等紛紛布局,包括創芯微從單節保護芯片拓展到模擬前端AFE電池采樣芯片;賽芯電子研發高壓線性充電管理芯片;鈺泰半導體推出鋰電池充電管理芯片新品。
與此同時,固態電池的快充技術也在極大地推動SiC和GaN功率器件的需求,耐壓等級提升至1200V以上,可提高固態電池充放電效率,減少能量損耗。包括英飛凌、ST、Wolfspeed、羅姆半導體等,國內的三安光電、華潤微、斯達半導等也在積極布局。
同時儲能逆變器中SiC MOSFET應用加速,三星SDI計劃2027年將全固態電池配套SiC逆變器,效率提升至98%。據Yole預測,到2027年,全球碳化硅功率器件市場規模將超過65億美元,其中固態電池相關應用將占據重要份額。??
?
此外,在半導體材料方面,由于固態電池本身的特性,需要更高的導電性、更好的熱穩定性等。這將推動新型半導體材料的研發和應用。例如寧德時代選擇的硫化物固態電解質(如LBPSI材料)需半導體級涂層技術,以提升正極界面穩定性,其采用采用原子層沉積(ALD)工藝實現納米級均勻包覆。
而氧化物電解質生產中引入半導體設備(如PECVD),清陶能源實現納米級材料沉積,內阻可以降低至5Ω·cm2以下。目前市場中,如科力遠已經完成固態電池干法電極技術小試,降低電極制造成本30%,有望加速推動固態電池的落地。
還有杉杉股份在固態電池負極石墨方面技術領先;星源材質參股公司深圳新源邦科技的氧化物電解質已實現量產;和遠氣體在電子級硅烷等方面有布局。
市場情況來看,固態電池材料工藝相關半導體設備市場規模預計達80億美元,其中ALD/PECVD設備占比超40%。有國內機構預計,2030年國內固態電池出貨量約為251GWh,將帶動相關半導體材料市場快速增長,僅硅碳負極材料市場,預計2026年需求將超過5萬噸。
小結
固態電池的技術突破正在重構半導體產業格局,BMS芯片、功率器件和先進材料工藝成為核心增長點。國內外眾多企業已積極布局,不斷推出新技術和新產品,推動相關市場持續增長。????
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
量產
+關注
關注
0文章
79瀏覽量
23655 -
產業鏈
+關注
關注
3文章
1358瀏覽量
27191 -
固態電池
+關注
關注
10文章
761瀏覽量
29584
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
【「芯片設計基石——EDA產業全景與未來展望」閱讀體驗】+ 芯片“卡脖子”引發對EDA的重視
芯片設計和EDA領域中美博弈重大事件,分析其背后邏輯和影響。以上事件的本質是美國通過壟斷全球科技話語權,,將半導體產業變成地緣政治工具,構建起一套針對中國半導體產業的“技術隔離墻”,維
發表于 01-20 20:09
總規模達50億!元西安半導體產業鏈發展基金落地
西安半導體產業鏈發展基金合伙企業(有限合伙)由西安經開金融控股有限公司(以下簡稱“經開金控”)及其旗下基金管理平臺——西安經發資產管理有限公司,聯合陜西省半導體產業核心平臺企業——陜西
芯導科技助力功率半導體產業鏈自主可控加速
在地緣政治的影響下,供應鏈自主可控已成為長期議題,推動國產半導體替代、保障產業鏈供應鏈安全穩定,已成為國內產業界的共識與迫切需求。
我國首片大尺寸封裝級載板正式下線,半導體產業鏈再添核心利器
在半導體產業的 “微笑曲線” 中,封裝測試環節作為芯片落地應用的最后一公里,其核心材料的自主化程度直接關系到產業鏈的安全與競爭力。9月19日,杭紹臨空示范區浙江星柯先進光電顯示產業基地
固態電池時代:PACK生產線如何提前布局技術迭代?
倒計時。對于PACK生產線而言,如何提前布局以適應固態電池的工藝變革,成為搶占市場先機的關鍵。 一、材料適配:從“液態兼容”到“固態專用” 傳統液態
固態電池測試套件
保持套件,即可在恒定壓力下精準測量離子電導率。解決傳統工藝中壓力不均、數據波動大的痛點,助力研發人員快速優化電極密度與界面性能,加速固態電池從實驗室到量產的突破!
功能特點精準控壓: 高精度測力模塊實時
發表于 07-25 17:15
我國為什么要發展半導體全產業鏈
我國發展半導體產業的核心目的,可綜合政策導向、產業需求及國際競爭態勢,從以下四個維度進行結構化分析:一、突破關鍵技術瓶頸,實現產業鏈自主可控1.應對外部技術封鎖美國對華實施光刻機等核心
基本半導體參加深圳市新能源和智能網聯汽車產業鏈黨委系列活動
近日,深圳市新能源和智能網聯汽車產業鏈黨委系列活動——“智馭未來”交流會在坪山青銅劍科技大廈舉行。近50家產業鏈上下游企業、金融機構、高校及產業投資方齊聚,共探智能駕駛與新能源汽車產業
東升西降:從Wolfspeed危機看全球SiC碳化硅功率半導體產業鏈重構
Wolfspeed作為全球碳化硅(SiC)功率半導體領域的先驅企業,其股價暴跌(單日跌幅超50%)、財務困境與德國30億歐元項目擱淺危機,折射出歐美與中國在SiC碳化硅功率半導體產業鏈競爭中
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導
無錫太湖機床展倒計時!高端制造 筑夢之展
無錫機床展倒計時!2025年2月26-3月1日,第 45 屆無錫太湖國際機床及智能工業裝備產業博覽會(簡稱:無錫太湖機床展)將在無錫太湖國際博覽中心迎來開春首展!
固態電池量產倒計時:半導體產業鏈迎萬億級黃金賽道
評論