概述
HMC608LC4是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs pHEMT MMIC中等功率放大器,采用無引腳“無鉛”SMT封裝。該放大器提供兩種工作模式:高增益模式(Vpd引腳短接至地);和低增益模式(Vpd引腳保持開路)。下表顯示了在高增益模式下工作的放大器的電氣規(guī)格。該放大器具有9.5至11.5 GHz的工作范圍,提供29.5 dB增益、+27.5 dBm飽和功率和23% PAE(+5V電源電壓)。噪聲系數(shù)為6 dB,而輸出IP3為+33 dBm。隔直RF I/O匹配至50 Ω,使用方便。HMC608LC4無需線焊,可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC608中等功率放大器,采用SMT封裝,9.5-11.5GHz技術(shù)手冊(cè).pdf
應(yīng)用
- 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電
- 點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無線電
- 軍用最終用途
特性
- 輸出IP3:+33 dBm
- 飽和功率:+27.5 dBm (23% PAE)
- 增益:29.5 dB
- 電源:+5V(310 mA時(shí))
- 50 Ω匹配輸入/輸出
- 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的4x4 mm SMT封裝
框圖
電氣規(guī)格
引腳描述
評(píng)估PCB
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