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HMC1126 GaAs、pHEMT、低噪聲放大器技術手冊

要長高 ? 2025-03-19 15:23 ? 次閱讀
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概述
HMC1126ACEZ是一種砷化鎵(GaAs)、偽晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、低噪聲放大器,工作頻率為400MHz至52GHz。HMC1126ACEZ提供12 dB的典型增益、28.5 dBm的典型輸出三階截距(OIP3)、17.5 dBm的1 dB增益壓縮(OP1dB)的典型輸出功率以及3.5 dB的10 GHz至26 GHz的典型噪聲系數。HMC1126ACEZ需要85 mA的5 V電源。所有通常需要的外部無源元件(交流耦合電容器和電源去耦電容器)都是集成的,這有助于實現小型和緊湊的印刷電路板(PCB)占地面積。

HMC1126ACEZ采用5.00 mm × 5.00 mm、24引腳芯片陣列小型封裝、無引腳腔(LGA_CAV)封裝。
數據表:*附件:HMC1126 GaAs、pHEMT、低噪聲放大器技術手冊.pdf

應用

特性

  • 增益:12 dB(典型值,10 GHz至26 GHz時)
  • 輸入回波損耗:14 dB(典型值,10 GHz至26 GHz時)
  • 輸出回波損耗:16 dB(典型值,10 GHz至40 GHz時)
  • OP1dB:17.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz時)
  • P SAT :21 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz時)
  • OIP3:28.5 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz時)
  • 噪聲系數:3.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz時)
  • 5 V電源電壓(85 mA時)
  • 50 ?匹配輸入和輸出
  • 無需外部無源元件
  • 5.00 mm × 5.00 mm、24引腳LGA_CAV封裝

功能框圖
image.png

引腳配置和功能描述image.png

接口示意圖
image.png

典型性能特征
image.png

應用信息
圖57顯示了操作HMC1126ACEZ的基本連接。由于RFIN和RFOUT引腳內部交流耦合,因此不需要外部交流耦合。因為馮。VGG 1和VcG2內部去耦,這些引腳無需外部元件。圖57顯示了用于表征和驗證器件的配置。有關使用評估板的信息,請參考HMC1126-EVALZ用戶指南。
image.png

HMC920LP5E(見圖58)旨在為HMC1126ACEZ等增強型和耗盡型放大器提供有源偏置控制。HMC920LP5E測量并調節漏極電流,以補償溫度變化和器件差異。
image.png

此外,HMC920LP5E對柵極和漏極電壓進行適當排序,以確保安全的開關操作,并在短路時提供電路自我保護。有源偏置控制器包含一個內部電荷泵,它產生驅動HMC1126ACEZ上Vcc1引腳所需的負電壓。或者,可以提供外部負電壓。有關HMC920LP5E使用的更多信息,請參考HMC920LP5E數據手冊和AN-1363應用筆記。

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