近日，軟通動力成功中標中國移動旗下芯昇科技有限公司（簡稱“芯昇科技”）業(yè)務支撐服務項目，進一步深化了與中國移動的合作伙伴關系。此次項目旨在為芯昇科技提供全流程數(shù)字技術支撐服務，助力其業(yè)務效率加速提升。

芯昇科技作為中國移動旗下芯片設計公司，致力于物聯(lián)網(wǎng)芯片的國產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。公司專注發(fā)展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心產(chǎn)品矩陣，目前已構建“芯片+解決方案”雙輪驅動的業(yè)務布局，逐漸樹立了自身在行業(yè)內的品牌優(yōu)勢和競爭力。

自2023年起，軟通動力便與芯昇科技建立了緊密的合作關系，在芯片開發(fā)、測試和運營等多個領域，軟通動力提供定制化的專業(yè)服務，助推芯昇科技在產(chǎn)品迭代、技術創(chuàng)新和滿足客戶多樣化需求等方面實現(xiàn)突破。此次項目中，軟通動力將依托其深厚的行業(yè)積累和專業(yè)技術團隊，幫助芯昇科技構建涵蓋芯片軟硬件研發(fā)、測試、驗證、運維到運營的全流程業(yè)務服務體系。通過此次合作，雙方不僅將在技術層面實現(xiàn)突破，更將為中國的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力。

作為中國移動長期且緊密的合作伙伴，軟通動力與其多條核心業(yè)務線，包括研究院、云能力中心及終端公司等，建立了深厚而穩(wěn)定的合作關系，業(yè)務協(xié)同涵蓋產(chǎn)品研發(fā)與測試、系統(tǒng)集成、業(yè)務運營及行業(yè)解決方案等諸多領域。

未來，軟通動力計劃進一步加強與中國移動及其他運營商的合作，不斷進行優(yōu)勢互補，在滿足行業(yè)客戶個性化需求的同時，持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，共同開拓以國產(chǎn)自主芯片為核心的新興市場。