概述
ADA4930-1/ADA4930-2 是超低噪聲、低失真、高速差分放大器，非常適合驅動分辨率最高14位、DC至70 MHz的1.8 V高性能ADC。可調輸出共模電平使ADA4930-1/ADA4930-2能夠與ADC的輸入相匹配。內部共模反饋環路可提供出色的輸出平衡，抑制偶數階諧波失真產物，并提供直流電平轉換功能。

對于ADA4930-1/ADA4930-2，利用由4個電阻組成的簡單外部反饋網絡便可輕松實現差分增益配置，反饋網絡決定放大器的閉環增益。

ADA4930-1/ADA4930-2采用ADI公司的專有硅-鍺(SiGe)互補雙極性工藝制造，可實現極低的失真水平，輸入電壓噪聲僅為1.2 nV/√Hz。

低直流失調和出色的動態性能使得ADA4930-1/ADA4930-2特別適合各種數據采集與信號處理應用。ADA4930-1采用3 mm × 3 mm 16引腳無鉛LFCSP封裝，ADA4930-2采用4 mm × 4 mm 24引腳無鉛LFCSP封裝。引腳排列經過優化，有助于印刷電路板(PCB)布局布線，并且使失真最小。兩款器件的額定工作溫度范圍均為?40°C至+105°C，電源電壓為3.3 V或5 V。
數據表：*附件：ADA4930-2超低噪聲驅動器，適用于低壓ADC技術手冊.pdf

應用

• ADC 驅動器
• 單端轉差分轉換器
• 中頻和基帶增益模塊
• 差分緩沖器
• 線路驅動器

特性

• 低輸入電壓噪聲：1.2 nV/√Hz
• 低共模輸出：0.9 V（單電源）
• 極低諧波失真
  ?104 dBc HD2 (10 MHz)
  ?79 dBc HD2 (70 MHz)
  ?73 dBc HD2 (100 MHz)
  ?101 dBc HD3 (10 MHz)
  ?82 dBc HD3 (70 MHz)
  ?75 dBc HD3 (100 MHz)
• 高速
  ?3 dB帶寬：1.35 GHz (G = 1)
  壓擺率：3400 V/μs（25%至75%）
  0.1 dB 增益平坦度：380 MHz
  快速過驅恢復：1.5 ns
• 失調電壓：0.5 mV（典型值）
• 外部可調增益
• 差分轉差分或單端轉差分工作

框圖

ADA4930-1/ADA4930-2封裝的最大安全功耗受限于芯片上相關的上升強制溫度(T，)。在大約150°C(這是玻璃化轉變溫度)時，塑料會改變其特性。即使只是暫時超過這一溫度限值，也會改變封裝對芯片施加的應力，從而永久性地改變ADA4930-1/ADA4930-2的參數性能。長時間超過150°C的結溫會導致硅器件發生變化，有可能導致故障。
圖4顯示了ADA4930-1單通道16引腳LFCSP封裝(98 ℃/W)和ADA4930-2雙通道24引腳LFCSP封裝(67 ℃/W)在JEDEC標準4層板上的最大安全功耗與環境溫度的關系。

引腳配置和功能描述

典型性能特征

測試電路

圖54所示的電路顯示了一種替代方法，即偏置放大器輸入，消除直流源。

ADA4930-1/ADA4930-2均為高速器件。實現其卓越性能需要關注高速PCB設計的細節。第一個要求是使用多層PCB，其接地層和電源層應盡可能覆蓋電路板面積。將每個電源引腳直接旁路到附近的接地層，盡可能靠近器件。使用0.1 uF高頻陶瓷芯片電容。使用10 uF鉭電容從每個電源到地，提供低頻大容量旁路。雜散傳輸線路電容和封裝寄生效應可能會在高頻下形成諧振電路，導致過度的增益峰化或可能的振蕩。信號路由應該短而直接，以避免這種寄生效應。為互補信號提供對稱布局，以最大化平衡性能。
使用射頻傳輸線將驅動器和接收器連接到放大器。通過清除這些引腳附近的底層接地層和低阻抗層，將輸入/輸出引腳的雜散電容降至最低(見圖56)。
裸露散熱焊盤內部連接到放大器的接地引腳。將焊盤焊接到PCB上的低阻抗接地層，以確保額定電氣性能并提供散熱。為了進一步降低熱阻，建議將焊盤下所有層的接地層通過過孔連接在一起。