概述

ADL5726是一款針對微波無線鏈路接收器設(shè)計的窄帶、高性能、低噪聲放大器。單芯片硅鍺(SiGe)設(shè)計在21.2 GHz至23.6 GHz頻率范圍內(nèi)針對微波無線鏈路頻帶進行優(yōu)化。該獨特的設(shè)計提供單端50 Ω輸入阻抗和100 Ω平衡差分輸出，非常適合驅(qū)動ADI公司的差分下變頻器和射頻(RF)采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。該LNA提供在過去需要極其昂貴的III-V化合物工藝技術(shù)才能實現(xiàn)的噪聲系數(shù)性能。

ADL5721、ADL5723和ADL5726窄帶LNA系列采用小型、散熱增強型2.00 mm × 2.00 mm LFCSP封裝。ADL5721、ADL5723和ADL5726系列的額定溫度范圍為-40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADL5726 21.2 GHz至23.6 GHz、低噪聲放大器技術(shù)手冊.pdf

應用

• 點對點微波無線電
• 儀器儀表
• 衛(wèi)星通信(SATCOM)
• 相控陣

特性

• 頻率范圍：21.2 GHz至23.6 GHz
• 典型增益：>22.5 dB
• 低噪聲輸入
  • 噪聲系數(shù)
    • 3.3 dB（典型值，21.2 GHz）
    • 3.4 dB（典型值，23.6 GHz）
• 高線性度輸入
  • ≥1.0 dBm（典型值）輸入三階交調(diào)截點(IIP3)
  • ?8 dBm 輸入1 dB壓縮點（P1dB，23.6 GHz時）
• 匹配50 Ω單端輸入
• 匹配100 Ω差分輸出
• 8引腳、2.00 mm × 2.00 mm LFCSP微波封裝

框圖

引腳配置和功能描述

典型性能特征

將ADL5726底面的裸露焊盤焊接到低熱阻抗和電阻阻抗接地層。該焊盤通常焊接到評估板上阻焊膜的裸露開口上。將接地過孔連接到評估板上的所有其他接地層，以最大限度地提高器件封裝的散熱性能。

本部分提供ADL 5726使用差分輸出與單端輸出的測試結(jié)果。將器件用作單端輸出時，使用評估板的RFOP輸出，并將RFON端接至50ω，注意，反之亦然；然而，這樣做產(chǎn)生的結(jié)果與本節(jié)所示的曲線圖略有不同，因為兩個差分端口RFOP和RFON之間存在幅度不平衡。在這些測量中，輸出走線和連接器損耗沒有被去除。

圖24顯示了使用Rev. A版評估板及其軟件測試ADL5726-EVALZ時的預期結(jié)果。請注意，軟件的未來迭代可能會產(chǎn)生不同的結(jié)果。有關(guān)最新軟件版本，請參見ADL.5726產(chǎn)品頁面。圖24顯示了21.2 GHz輸入在–15 dBm下的差分輸出結(jié)果。混合和板損失還沒有被去除。