高通宣布與 Edge Impulse 達(dá)成收購協(xié)議,旨在進(jìn)一步增強(qiáng)其在人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。高通表示,此次收購不僅豐富了其物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略,還為開發(fā)者提供了更為強(qiáng)大的支持,進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

高通的收購計(jì)劃依托其在邊緣 AI 和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì),推動(dòng)全面解決方案的推出。這些解決方案覆蓋硬件、軟件及服務(wù),旨在加速工業(yè)場(chǎng)景的智能化轉(zhuǎn)型。高通的戰(zhàn)略架構(gòu)由六大核心部分構(gòu)成,旨在全方位提升物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和發(fā)展。
高通將提供全面的芯片組路線規(guī)劃。該規(guī)劃包括定制化的應(yīng)用處理器與連接芯片組,能夠適應(yīng)消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、智慧醫(yī)療等多個(gè)垂直領(lǐng)域的需求。其次,高通將推出統(tǒng)一的軟件架構(gòu),以提升跨平臺(tái)的一致性和效率,同時(shí)降低開發(fā)和維護(hù)成本,增強(qiáng)系統(tǒng)安全性。
此外,高通還將推出服務(wù)套件,包含云服務(wù)和軟件即服務(wù)功能,以促進(jìn)商業(yè)化并擴(kuò)展工業(yè)及嵌入式應(yīng)用的能力。同時(shí),針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者,高通將提供豐富的硬件和軟件開發(fā)工具包,助力開發(fā)者的創(chuàng)新和開發(fā)。
在生態(tài)系統(tǒng)方面,高通與眾多分銷商、獨(dú)立硬件和軟件供應(yīng)商、設(shè)計(jì)中心以及系統(tǒng)集成商建立了廣泛的合作關(guān)系,以推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及與發(fā)展。最后,高通將與工業(yè)和企業(yè)客戶緊密合作,開發(fā)專用產(chǎn)品,利用其技術(shù)和工程專業(yè)知識(shí)來應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn)。
審核編輯 黃宇
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