TPS74701-Q1 低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器為各種應(yīng)用提供易于使用、強(qiáng)大的電源管理解決方案。用戶可編程的軟啟動(dòng)通過減少電容浪涌電流將輸入電源上的應(yīng)力降至最低，而單調(diào)啟動(dòng)專為為許多不同類型的處理器和 ASIC 供電而設(shè)計(jì)。使能輸入和電源就緒輸出允許使用外部穩(wěn)壓器輕松排序，從而允許配置滿足具有特殊啟動(dòng)要求的廣泛應(yīng)用的排序要求的解決方案。
*附件：具有可編程軟啟動(dòng)功能的 TPS74701-Q1 汽車級(jí) 500mA 低壓差線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

精密基準(zhǔn)和誤差放大器在負(fù)載、線路、溫度和工藝范圍內(nèi)提供 0.95% 的精度。該器件在使用大于或等于 2.2 μF 的任何類型的電容器時(shí)都能保持穩(wěn)定，并且完全符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用：
  • 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，T A
• V OUT 范圍：0.8 V 至 3.6 V
• V IN 范圍：0.8 V 至 5.5 V
• V 偏置范圍：2.7 V 至 5.5 V
• 低壓差：500 mA 時(shí)為 20 mV（典型值），V 偏置 = 5 V
• 電源就緒 （PG） 輸出允許電源監(jiān)控或?yàn)槠渌娫刺峁┡判?a target="_blank">信號(hào)
• 線路、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)的精度為 0.95%
• 可編程軟啟動(dòng)提供線性電壓?jiǎn)?dòng)
• V 偏置允許低 V IN作和良好的瞬態(tài)響應(yīng)
• 可使用 2.2 μF ≥的任何輸出電容器保持穩(wěn)定
• 采用小型 3mm × 3mm 10 引腳 VSON 封裝

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：TPS74701-Q1
• ?類型?：汽車級(jí)500mA低壓差線性穩(wěn)壓器
• ?特點(diǎn)?：
  • AEC-Q100認(rèn)證，適用于汽車應(yīng)用
  • 可編程軟啟動(dòng)功能
  • 輸出電壓范圍：0.8V至3.6V
  • 輸入電壓范圍：0.8V至5.5V
  • 低壓差：典型值20mV（500mA輸出，V_BIAS=5V）
  • 電源良好（PG）輸出，用于電源監(jiān)控或供電時(shí)序控制
  • 0.95%的精度（負(fù)載、線路和溫度范圍內(nèi)）

二、電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：0.8V至3.6V
• ?輸入電壓范圍?：0.8V至5.5V
• ?V_BIAS電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?壓差電壓?：典型值20mV（500mA輸出）
• ?靜態(tài)電流?：在關(guān)機(jī)狀態(tài)下小于1μA
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：
  • V_IN到V_OUT：76dB（1kHz）
  • V_BIAS到V_OUT：59dB（1kHz）
• ?輸出噪聲電壓?：20μV RMS（100Hz至100kHz，新芯片）
• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：可通過外部電容調(diào)節(jié)，典型值為18ms（0.01μF電容）

三、熱特性

• ? 熱阻（θJA） ?：41.5°C/W（DRC封裝）
• ?最大結(jié)溫?：150°C（新芯片）

四、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：10引腳VSON（3mm×3mm）

五、保護(hù)功能

• ?過流保護(hù)?
• ?熱保護(hù)?：當(dāng)結(jié)溫達(dá)到約160°C時(shí)，輸出關(guān)閉；當(dāng)結(jié)溫降至約140°C時(shí)，輸出恢復(fù)
• ?反向電池保護(hù)?

六、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：汽車音響、信息娛樂系統(tǒng)、車載攝像頭等
• ?軟啟動(dòng)功能?：通過外部電容實(shí)現(xiàn)可編程的電壓控制軟啟動(dòng)，減少啟動(dòng)時(shí)的電容性涌入電流，適合為FPGA、DSP等處理器供電
• ?電源良好（PG）輸出?：用于電源監(jiān)控，當(dāng)輸出電壓低于設(shè)定閾值時(shí)，PG引腳輸出低電平

七、布局與熱設(shè)計(jì)指南

• ?布局建議?：
  • 輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近穩(wěn)壓器引腳
  • 熱焊盤應(yīng)連接到地平面以優(yōu)化散熱
• ?熱設(shè)計(jì)?：提供了不同PCB銅面積下的熱阻數(shù)據(jù)，用于估算結(jié)溫

八、文檔與支持

• 提供數(shù)據(jù)表、技術(shù)文檔、工具和社區(qū)支持鏈接
• 可通過TI網(wǎng)站接收文檔更新通知