概述
ADRF5044 是一款利用硅工藝制造的通用單極四投 (SP4T) 開關(guān)。 它采用 24 端子岸面柵格陣列 (LGA) 封裝，在 100 MHz 至 30 GHz 頻率范圍內(nèi)具有隔離程度高、插入損耗低等特點。

該寬帶開關(guān)需要雙電源電壓（+3.3 V 和 ?3.3 V），并提供互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)/低電壓晶體管-晶體管邏輯 (LVTTL) 邏輯兼容控制。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADRF5044 100MHz至30GHz硅SP4T開關(guān)技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 測試儀器儀表
• 微波無線電和甚小孔徑終端 (VSAT)
• 軍用無線電、雷達和電子對抗措施 (ECM)
• 寬帶電信系統(tǒng)
• 特性
• 超寬帶頻率范圍： 100 MHz 至 30 GHz
• 非反射 50 Ω 設(shè)計
• 低插入損耗： 20 GHz 至 30 GHz 時為 2.6 dB
• 高隔離： 20 GHz 至 30 GHz 時為 43 dB
• 高輸入線性度
  • P1dB： 28 dBm（典型值）
  • IP3： 50 dBm（典型值）
• 高功率處理能力
  • 24 dBm 直通路徑
  • 24 dBm 終止路徑
• 無低頻雜散信號
• 0.1 dB 建立時間（50% VCTL~ 至 0.1 dB 的最終 RF 輸出）： 37 ns
• 24 端子 LGA 封裝

框圖

引腳配置

接口示意圖

圖22顯示了ADRF5044-EVAL的俯視圖。圖23顯示了ADRF5044-EVALZ的橫截面圖。

ADRF5044-EVALZ是一款4層評估板。每層銅為0.7密耳(0.5盎司)，由介電材料隔開。所有RF和dc走線都布設(shè)在頂層銅層上，內(nèi)層和底層是接地層，為RF傳輸線路提供堅實的接地。頂部電介質(zhì)材料為8密耳Rogers RO4003，提供最佳高頻性能。中間和底部介電材料提供機械強度。整個電路板厚度為62密耳，允許在電路板邊緣連接2.4毫米射頻發(fā)射器。