概述

ADRF5534 是一款集成 RF 的前端多芯片模塊，設計用于時分雙工 (TDD) 應用。該套件的工作頻率為 3.1 GHz 至 4.2 GHz。ADRF5534 配置有 LNA 和一個大功率硅 SPDT 開關。

在 3.6 GHz 的接收過程中，LNA 提供 1.3 dB 的低噪聲指數 (NF) 和 35.5 dB 的高增益，并且具有 ?4 dBm 的三階交調截點 (IIP3)。

在發射過程中，該開關提供 0.8 dB 的低插入損耗，并在整個生命周期內處理 37 dBm 的長期演進 (LTE) 平均功率（8 dB 峰值至平均值比 (PAR)），而在單一事件（<10 秒）LNA 保護模式下為 39 dBm。

該套件采用符合 RoHS 標準的緊湊型 5 mm × 3 mm 24 引腳 LFCSP 封裝。

數據表：*附件：ADRF5534 3.1GHz至4.2GHz，接收器前端技術手冊.pdf

應用

• 無線基礎設施
• TDD 大規模多輸入和多輸出 (MIMO) 以及有源天線系統
• 基于 TDD 的通信系統
  特性
• 集成式 RF 前端
  • LNA 和高功率硅 SPDT 開關
  • 片內偏置和匹配
  • 單電源供電
• 增益：3.6 GHz 時為 35.5 dB（典型值）
• 增益平坦度：25°C 下為 1.5 dB（400 MHz 帶寬）
• 低噪聲指數：3.6 GHz 時為 1.3 dB（典型值）
• 低插入損耗：3.6 GHz 時為 0.8 dB（典型值）
• TCASE = 105°C 時具有高功率處理能力
  • 整個生命周期
    • LTE 平均功率 (8 dB PAR)：37 dBm
  • 單一事件（運行時間 <10 秒）
    • LTE 平均功率 (8 dB PAR)：39 dBm
• 高輸入 IP3：?4 dBm
• 低電源電流
  • 接收操作：5 V 時為 120 mA（典型值）
  • 傳輸操作：5 V 時為 15 mA（典型值）
• 正邏輯控制
• 5 mm × 3 mm 24 引腳 LFCSP 封裝

框圖

引腳配置

接口示意圖

ADRF5534有一個電源引腳(VCC)和一個控制引腳(T/R)。圖17顯示了電源和控制引腳的外部元件和連接。VCC引腳通過一個100 pF多層陶瓷電容和一個4.7 uF電容去耦。T/R引腳通過一個100 pF多層陶瓷電容去耦。器件引腳排列允許去耦電容靠近器件放置。RF引腳(ANT、TERM、rxut)不需要外部DC隔直電容；所有引腳均通過高阻抗下拉至0 V DC。詳情參見表5。

。