柔性電路板又稱“軟板”，即 FPC 板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結構明顯地重要，相比于硬式電路結構，軟式結構有諸多優點：

1）柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用；

2）軟式印刷電路板可以三度空間布線且外型可順空間的局限做改變，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

3）在高生產量的情形下，軟式電路結合制造過程效率的提升可以提供生產成本的降低。與 PCB 產業鏈不同，FPC 產業鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應商，不受電解銅箔價格波動的影響，FPC 目前主要應用于智能手機、平板電腦等移動智能設備。

第一

FPC 產業鏈分析

第二

FPC 分類

FPC 生產方法主要有減成法、全加成法、半加成法： 減成法是傳統 FPC 生產的主要方法，減層法的極限定格在 20μm 線寬； 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形，全加成法能制作出目前最精細的線路，但此方法需要用到半導體制造用的裝臵，工藝復雜，成本高，推廣起來很有難度； 半加成法是基材多選用 5μm 的薄銅箔，有時也可把常規銅箔通過蝕刻減薄后使用，能夠制作 20μm 以下的線路,是一種比較有發展潛力的方法。

第三

FPC 相關特點介紹