TLV755P 是一款超小型、低靜態(tài)電流、低壓差穩(wěn)壓器 （LDO），可提供 500mA 電流，具有良好的線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。TLV755P 支持 1.45V 至 5.5V 的輸入電壓范圍，針對(duì)各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。為了最大限度地降低成本和解決方案尺寸，該器件提供 0.6V 至 5V 的固定輸出電壓，以支持現(xiàn)代微控制器 （MCU） 的較低內(nèi)核電壓。此外，TLV755P 具有低 IQ 和使能功能，可最大限度地降低待機(jī)功耗。該器件具有內(nèi)部軟啟動(dòng)功能，可降低浪涌電流，從而為負(fù)載提供受控電壓，并最大限度地減少啟動(dòng)期間的輸入壓降。關(guān)斷時(shí)，該器件主動(dòng)拉低輸出，以快速對(duì)輸出放電并提供已知的啟動(dòng)狀態(tài)。

*附件：TLV755P 500mA、低 IQ、小尺寸、低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

TLV755P 使用小型陶瓷輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定，從而允許較小的整體解決方案尺寸。精密帶隙和誤差放大器提供 1% 的典型精度。所有器件版本均集成了熱關(guān)斷、電流限制和欠壓鎖定 （UVLO）。TLV755P具有內(nèi)部折返電流限制，有助于減少短路事件期間的熱耗散。

TLV755 采用流行的 WSON、X2SON 和 SOT23-5（DRV、DQN 和 DBV）封裝。該器件還采用熱增強(qiáng)型 SOT23-5 （DYD） 封裝，與標(biāo)準(zhǔn) SOT23-5 封裝相比，帶有導(dǎo)熱墊，可顯著降低熱阻。

特性

• SOT-23-5 封裝，可提供 60.3°C/W RθJA
• 輸入電壓范圍：1.45V 至 5.5V
• 低 IQ：25μA（典型值）
• 低壓差：
  • 500mA （3.3VOUT） 時(shí)為 238mV （最大值）
• 輸出精度：1%（最大 85°C）
• 內(nèi)置軟啟動(dòng)，具有單調(diào) VOUT 上升
• 折返電流限制
• 有源輸出放電
• 高 PSRR：46dB （在 100kHz）
• 采用 1μF 陶瓷輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定
• 包：
  • 2.9 毫米 × 2.8 毫米 SOT-23-5 （DBV）
  • 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 （DYD） 封裝，帶導(dǎo)熱墊
  • 1 毫米 × 1 毫米 X2SON-4 （DQN）
  • 2 毫米 × 2 毫米 WSON-6 （DRV）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TLV755P是一款低靜態(tài)電流（IQ）、小尺寸、低壓差穩(wěn)壓器（LDO），能夠提供高達(dá)500mA的輸出電流。它支持廣泛的應(yīng)用，包括機(jī)頂盒、電視、游戲控制器、便攜式設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦、遙控器、家用電器、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和保護(hù)繼電器等。

2. 主要特性

• ?小尺寸封裝?：提供SOT-23-5封裝，熱阻為60.3°C/W。
• ?寬輸入電壓范圍?：1.45V至5.5V。
• ?低靜態(tài)電流?：典型值為25μA。
• ?低壓差?：在500mA輸出時(shí)，最大壓差為238mV（3.3V輸出）。
• ?高精度?：輸出電壓精度最大為1%（85°C時(shí)）。
• ?內(nèi)置軟啟動(dòng)?：具有單調(diào)上升的輸出電壓，減少浪涌電流。
• ?折返電流限制?：保護(hù)器件免受過(guò)載或短路損壞。
• ?熱關(guān)斷保護(hù)?：防止器件因過(guò)熱而損壞。

3. 電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：0.6V至5V（固定輸出）。
• ?負(fù)載調(diào)節(jié)?：在0.1mA至500mA輸出電流范圍內(nèi)具有良好的負(fù)載調(diào)節(jié)能力。
• ?線性調(diào)節(jié)?：輸入電壓變化時(shí)，輸出電壓變化小。
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：在1kHz時(shí)為52dB，100kHz時(shí)為46dB，1MHz時(shí)為52dB。
• ?啟動(dòng)時(shí)間?：典型值為550μs。
• ?關(guān)機(jī)電流?：在使能引腳電壓低于0.4V時(shí)，關(guān)機(jī)電流為0.11μA。

4. 功能描述

• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：防止在輸入電壓過(guò)低時(shí)啟動(dòng)器件。
• ?軟啟動(dòng)?：通過(guò)內(nèi)置軟啟動(dòng)電路，減少啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。
• ?折返電流限制?：在輸出電壓低于一定值時(shí)，自動(dòng)降低輸出電流，防止器件損壞。
• ?熱關(guān)斷?：當(dāng)結(jié)溫超過(guò)熱關(guān)斷溫度時(shí)，自動(dòng)關(guān)斷輸出。

5. 應(yīng)用信息

• ?電容器選擇?：建議使用X5R和X7R類型的陶瓷電容器作為輸入和輸出電容。
• ?布局指南?：提供詳細(xì)的布局指南和布局示例，以確保最佳性能。
• ?電源耗散?：討論了電源耗散對(duì)電路可靠性的影響，并提供了估算結(jié)溫的方法。

6. 典型應(yīng)用電路

數(shù)據(jù)表中提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入電容、輸出電容、使能引腳和地引腳的連接方式。同時(shí)，還提供了設(shè)計(jì)要求和詳細(xì)設(shè)計(jì)步驟，以幫助用戶實(shí)現(xiàn)可靠的設(shè)計(jì)。

7. 文檔與支持資源

• ?數(shù)據(jù)表?：提供了詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格、電氣特性和應(yīng)用信息。
• ?相關(guān)文檔?：包括評(píng)估模塊用戶指南和應(yīng)用報(bào)告等。