在進口 GPU 被限制的情況下, 國產 AI 芯片( GPU, TPU ) 的替代進程正在持續加快. 越來越多的國內企業愈發重視自主研發 AI 芯片。

上海伯東代理美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀助力 AI 芯片國產化, 協助研發各類 GPU, TPU 芯片, 在 AI 芯片的制造和設計中的溫度測試環節, 通過進行全面而精確的高低溫沖擊測試, 提前發現并解決潛在的設計缺陷, 從而確保芯片在長期使用中的性能和可靠性.

inTEST ThermoStream 高低溫沖擊熱流儀提供 AI 芯片溫度循環測試解決方案

AI 芯片溫度循環測試的目的是評估芯片在不同溫度條件下的性能和可靠性, 以模擬實際使用環境中的溫度變化. 該測試旨在驗證芯片在溫度變化時是否能夠正常工作, 以及是否能夠保持穩定性和可靠性.

溫度循環測試通常涵蓋了芯片所需的操作溫度范圍, 包括常溫, 極端高溫和低溫. 具體溫度范圍根據芯片的設計要求和應用場景來確定. 測試中會進行多個溫度循環, 其中一個循環包括一段時間的高溫暴露和一段時間的低溫暴露. 循環次數可以根據芯片的設計壽命要求來確定.

上海伯東美國 inTEST 熱流儀溫度范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃,滿足 AI 芯片溫度測試需求.

inTEST ThermoStream 高低溫沖擊熱流儀特點

一. 支持各種高低溫可靠性驗證

AI 芯片(如 GPU, TPU 等)因高算力需求常面臨復雜熱環境挑戰, 需通過熱流儀模擬極端溫度條件進行可靠性測試.

上海伯東 inTEST 熱流儀 -100 ℃ 至+ 300 ℃ 溫度范圍, 使用自主研發的 New ThermoStream OCM 系統, 兼容 Ethernet, IEEE-488, RS232, 配給觸屏的人機控制界面, 可精準定位單個 IC 模塊的溫度沖擊響應, 確保 AI 芯片在極端環境下的穩定性.

二. 超強的局部精準溫控技術

傳統高低溫箱難以針對 PCB 板上特定芯片進行獨立測試, 上海伯東 inTEST 熱流儀通過氣流聚焦技術, 僅針對目標芯片施加溫度沖擊, 避免周邊元器件受干擾, 尤其適合高集成度的 AI 芯片模組測試, 熱流儀通過實時監測芯片在高溫, 低溫及溫度循環中的電性能參數, 為故障分析提供數據支持.

三. 測試效率極高

上海伯東美國 inTEST 熱流儀的快速溫變能力(10秒內完成 -50℃ 至 125℃ 切換 *實驗環境)大幅縮短測試周期, 生成的海量溫度性能數據為 AI 芯片的工藝改進提供依據. 例如, 通過分析不同溫度下的芯片失效模式, 優化封裝材料或散熱設計.

美國 inTEST 熱測產品包含 ThermoStream 熱流儀, Sigma 熱板和高低溫試驗箱, Thermonics 超低溫冰水機等, 為半導體 IC, 航空航天, 汽車電子, 電子零部件, 光纖, 傳感器, 通訊等行業應用提供解決方案.