2025年2月18日,杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼:688130)上海分公司喬遷儀式圓滿舉行,晶華微董事長呂漢泉、總經理梁桂武、副總經理李建、副總經理紀臻,以及復旦大學微電子學院曾曉洋教授齊聚新址,與上海分公司全體員工共同見證這一具有里程碑意義的重要時刻。
喬遷儀式現場,呂漢泉、梁桂武、李建、紀臻與曾曉洋共同為新辦公地址進行揭幕,并分別發表致辭。
此次上海分公司全新升級,新辦公地點位于張江高科技園區核心地帶(祖沖之路1077號2幢4樓1401室 ),依托張江高科集成電路產業生態優勢,將持續深化研發投入,擴大高層次技術人才儲備,進一步推進國產芯片技術向高性能、高可靠性領域突破。
晶華微長期專注于高精度混合信號集成電路設計與創新,始終以市場需求為導向,產品廣泛應用于醫療健康、工業控制、物聯網等領域。未來,將積極拓展BMS電池管理、智能家電等新興應用市場,為客戶提供多樣化的芯片產品和應用解決方案,以實現公司高質量和高速度發展。
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原文標題:祝賀晶華微上海分公司喬遷大吉
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晶華微電子上海分公司喬遷新址
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