AI賦能半導(dǎo)體智啟未來

在半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的今天，技術(shù)創(chuàng)新與智能化轉(zhuǎn)型已成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。廣立微作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商 ，始終致力于以技術(shù)突破行業(yè)瓶頸。

近日，廣立微旗下SemiMind半導(dǎo)體大模型平臺正式接入DeepSeek-R1大模型，深度協(xié)同，讓SemiMind更“懂”半導(dǎo)體。

精準(zhǔn)意圖理解：自然語言交互更貼合工程師思維，復(fù)雜需求秒級響應(yīng)。

多模態(tài)推理能力：融合文本、數(shù)據(jù)、圖表的多維度分析，輸出高可信度結(jié)論。

SemiMind： 應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革的“破局之鑰”

隨著半導(dǎo)體制程不斷向前，行業(yè)面臨三大核心挑戰(zhàn)：

數(shù)據(jù)爆炸：芯片設(shè)計(jì)、測試數(shù)據(jù)量激增，傳統(tǒng)工具處理效率低下;

研發(fā)復(fù)雜度攀升：跨環(huán)節(jié)協(xié)同難，高度依賴人工經(jīng)驗(yàn);

人才與技術(shù)斷層：中小企業(yè)難以復(fù)用頭部企業(yè)經(jīng)驗(yàn)，試錯成本高昂。

廣立微基于二十余年行業(yè)積累，推出SemiMind半導(dǎo)體大模型平臺;一個“知識庫+智能體”驅(qū)動的AI研發(fā)基座，旨在通過智能化重構(gòu)半導(dǎo)體研發(fā)流程，打破數(shù)據(jù)孤島，實(shí)現(xiàn)知識民主化與效率躍升。

SemiMind平臺：

重新定義半導(dǎo)體研發(fā)的“智能中樞”

作為廣立微的戰(zhàn)略性創(chuàng)新成果，SemiMind平臺深度融合知識庫與智能體大模型技術(shù)，打造了一個開放、靈活、可擴(kuò)展的智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，為半導(dǎo)體企業(yè)提供三大核心價(jià)值：

01 知識沉淀與復(fù)用

集成行業(yè)Know-how與海量工藝數(shù)據(jù)，構(gòu)建專業(yè)領(lǐng)域知識庫，打破經(jīng)驗(yàn)壁壘。通過在知識庫中存儲半導(dǎo)體制造的CP、FT、WAT等數(shù)據(jù)，在出現(xiàn)良率問題時(shí)，快速關(guān)聯(lián)其在整個制程中的各步驟數(shù)據(jù)并智能推薦類似案例的解決方案。

02 智能體自主構(gòu)建

用戶可通過低代碼/無代碼方式，快速搭建定制化功能模塊(如Test Plan生成、機(jī)臺操作維護(hù)流程文檔生成，實(shí)時(shí)工藝參數(shù)異常檢測，多源數(shù)據(jù)分析與根因定位等)，實(shí)現(xiàn)需求敏捷響應(yīng)。

03 智能化升級數(shù)據(jù)分析軟件平臺

智能化升級數(shù)據(jù)分析軟件平臺：能夠靈活集成其他軟件平臺，實(shí)現(xiàn)軟件的智能化，提供個性化的推薦、自動化的流程管理以及實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析，從而幫助用戶更好地完成任務(wù)，提高工作效率。

典型應(yīng)用場景

Test Plan智能生成 軟件智能化應(yīng)用

Test Plan智能生成

半導(dǎo)體行業(yè)是一個技術(shù)密集型領(lǐng)域，涉及復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試流程。測試計(jì)劃(Test Plan)是確保芯片功能、性能及可靠性的關(guān)鍵文檔，在書寫Test Plan過程中工程師面臨效率和準(zhǔn)確性的挑戰(zhàn)。

通過引入大型模型結(jié)合RAG技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確地解析標(biāo)準(zhǔn)文件，自動生成符合設(shè)備特性和標(biāo)準(zhǔn)測試計(jì)劃，可以大大提高操作員的工作效率、減少錯誤風(fēng)險(xiǎn)，并確保測試流程的規(guī)范性和一致性。

軟件智能化應(yīng)用

SemiMind平臺已完成與INF-AI智能平臺的深度集成，支持智能問答、缺陷分類，模型自動分析優(yōu)化，良率分析等核心功能。目前正推進(jìn)與DE-G平臺(廣立微通用半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件)對接，實(shí)現(xiàn)公式/代碼生成、自動化數(shù)據(jù)清洗、復(fù)雜數(shù)據(jù)建模、多維可視化分析以及實(shí)時(shí)預(yù)測分析等功能。

例如：在INF-AI平臺中，工程師常面臨多任務(wù)操作、數(shù)據(jù)分析和可視化的復(fù)雜需求，存在操作繁瑣且功能高度定制化的問題。為此，基于大模型技術(shù)構(gòu)建了智能工作流系統(tǒng)，可自動解析工程師的自然語言指令，實(shí)現(xiàn)"需求輸入-全流程自動化執(zhí)行"的過程。

行業(yè)價(jià)值

從單點(diǎn)突破到生態(tài)重構(gòu)

SemiMind平臺不僅是廣立微的技術(shù)里程碑，更將推動半導(dǎo)體行業(yè)整體轉(zhuǎn)型：

降低技術(shù)門檻：企業(yè)可快速復(fù)用頭部企業(yè)經(jīng)驗(yàn)，加速技術(shù)追趕。

激發(fā)創(chuàng)新潛能：釋放工程師，從重復(fù)勞動中脫身，聚焦高價(jià)值創(chuàng)新。

推動行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新：打通芯片設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)壁壘，助力全產(chǎn)業(yè)鏈知識共享與協(xié)同優(yōu)化。

共筑半導(dǎo)體智能生態(tài)

廣立微深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域多年，以自主研發(fā)的EDA工具鏈、大數(shù)據(jù)分析軟件及晶圓級電性測試設(shè)備為核心，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、測試全生命周期。從工藝研發(fā)到良率提升，從數(shù)據(jù)建模到智能決策，廣立微始終以“數(shù)據(jù)驅(qū)動創(chuàng)新”為理念，為全球客戶提供高效、精準(zhǔn)的技術(shù)解決方案。

廣立微將持續(xù)深化SemiMind平臺與DeepSeek-R1的技術(shù)融合，拓展AI在芯片設(shè)計(jì)自動化、良率提升、軟件平臺智能化等場景的應(yīng)用邊界，推動半導(dǎo)體行業(yè)向更高效率、更低成本的智能化未來邁進(jìn)。

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司(股票代碼：301095)是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。