協議測試和測量解決方案領域的領航者Teledyne LeCroy，近日在其產品系列中推出了Summit M64——一款專為PCI Express(PCIe)設計的協議分析儀/訓練器。

Summit M64以其尖端的技術，能夠捕獲和生成PCIe 6.x、CXL 3.x以及NVMe 2.x的流量，速度高達驚人的64 GT/s，且支持x4的鏈路寬度。這一性能表現，無疑使其成為當前市場上最先進的PCIe協議分析儀之一。

值得一提的是，Summit M64采用了突破性的設計，將主機模擬器和適配器直接集成到了平臺中，無需額外的測試平臺，從而大大提高了測試的效率和便捷性。這一創新設計，不僅節省了測試空間，還降低了測試成本，為用戶帶來了更多的便利。

據悉，Teledyne LeCroy將于2025年2月17日至18日在臺灣臺北舉行的PCI-SIG開發者大會上，展示這款備受矚目的Summit M64產品。屆時，與會者將有機會親身體驗這款產品的卓越性能和便捷操作，進一步了解其如何為PCIe協議測試領域帶來革新。