此前，2025年1月2日，武漢──新思科技成功舉辦“新青年成長營”第五季暨“新思科技-武漢大學實訓冬令營”。新思科技在武漢全球研發中心為本屆冬令營學員們舉行了畢業典禮，并頒發了結業證書。此次參與的學員包括來自武漢大學物理科學與技術學院的在校大學生及新思科技武漢全球研發中心新入職的工程師。這是自2023年以來，新思科技與武漢大學聯合舉辦的第三期大學生實訓營，旨在培養下一代半導體行業新生力量。

理論結合實踐，打造集成電路設計系統課程

本次實訓營聚焦于集成電路設計系統課程。通過IC設計應用課程、Young Fellows Program Tour以及實地參觀考察等多種形式，將理論知識與產業實踐緊密結合。新思科技的專家導師團不僅幫助學員們學習了先進的設計應用實踐案例，還引導他們規劃未來的職業發展路徑。學員們深入了解了最新的行業動態和前沿趨勢，探索了半導體技術和產業發展現狀，堅定了投身半導體行業的決心，為產業的長足發展播下了希望的種子。

深度交流，共同成長

值得一提的是，本期成長營特別安排了在校大學生與芯片設計工程師一同入營學習的機會，促進了兩者的深度交流。學員們不僅體驗到了芯片產業的創新氛圍和企業文化，還通過東湖徒步戶外活動中的趣味闖關游戲，增強了團隊合作精神和個人體能。這種沉浸式的互動讓學員們對未來的職業生涯有了更加清晰的認識。許多學員表示，通過這次活動，他們對數字集成電路設計有了更深入的理解，尤其是EDA工具在實際項目中的應用，也更加明確了自己未來的發展方向。

結語

新思科技希望能夠激發更多年輕人對半導體行業的熱情，助力他們在職業生涯中取得成功。新思科技將繼續深化與高校的合作，構建產學研一體化的人才培養模式，攜手高校和科研機構，共同推進技術創新和成果轉化，為行業的自主創新提供堅實的人才和技術支持。

未來，新思科技也將繼續加強產學研合作，為國家半導體產業的自主創新提供堅實的人才和技術支持。我們期待與更多合作伙伴一起，迎接萬物智能時代的到來，共同書寫半導體產業的新篇章。通過持續的努力，我們相信可以為中國乃至全球半導體產業的進步與發展注入源源不斷的動力，共同迎接未來的挑戰與機遇。