蘇州晶方半導體科技股份有限公司專注于傳感器領域的先進封裝測試業(yè)務，是中國大陸首家、全球最大的傳感器類晶圓級先進封裝量產(chǎn)服務商。

2005年，公司引入以色列Shellcase Ltd.實驗室技術并成功將其轉(zhuǎn)換為量產(chǎn)技術，專注于影像傳感器（CIS）的封裝工藝開發(fā)和量產(chǎn)應用，成功打開市場，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。引入OVT等世界頂級封裝設計公司作為戰(zhàn)略合作伙伴，進一步提升工藝整合和技術創(chuàng)新能力。

公司利用江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項目的技術成果進行市場推廣，獲得市場的全面認可，完成自主創(chuàng)新。利用自主創(chuàng)新技術整合產(chǎn)業(yè)鏈，建立起新的行業(yè)標準，成為全球傳感器市場主要的WLCSP服務商之一。于美國硅谷設立研發(fā)中心，進行全球范圍的專利布局。進一步提高技術、專利、市場、產(chǎn)業(yè)鏈等綜合能力，逐步成為全世界一線品牌設計公司的重要合作伙伴。

借助于國家重大專項的實施，突破了3D先進封裝技術瓶頸，建成了全球首座12英寸3D TSV 晶圓級封裝工廠，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體產(chǎn)業(yè)化升級。成功開發(fā)了生物身份識別芯片封裝技術，成為全球第二大生物身份識別芯片封裝量產(chǎn)服務提供者。

2014年，晶方科技成功在上交所掛牌上市，同期并購了世界前三大之一的DRAM封測廠，與公司已有的先進封裝技術相融合，從而具備了汽車及工業(yè)類芯片的系統(tǒng)級封裝能力。2015年，晶方的12英寸硅通孔晶圓級先進封裝技術順利通過傳感器領域行業(yè)巨頭日本索尼的認證。2016年，晶方的12英寸傳感器用硅通孔晶圓級先進封裝的全球市占率超過85%。2017年，晶方再次引領行業(yè)革新，基于自身對晶圓級先進封裝及傳統(tǒng)封裝的整合、消化、再創(chuàng)新，正式推出針對傳感器的扇出型先進封裝技術，作為晶圓級先進封裝技術的重要補充。