在全球矚目的2025年國際消費電子展覽會（CES）上，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)重磅推出了兩款創(chuàng)新參考設(shè)計：輕量化AI眼鏡Smat Glasses和混合現(xiàn)實MR HMD Pro。這兩款參考設(shè)計的發(fā)布，標(biāo)志著智能穿戴設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新和用戶體驗上的又一次飛躍，為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。

Smat Glasses：輕盈與智能的完美結(jié)合

Smat Glasses搭載了高通驍龍AR1 Gen1芯片平臺，展現(xiàn)出卓越的運算能力和處理速度，為用戶帶來流暢便捷的智能體驗。這款A(yù)I眼鏡參考設(shè)計完美融合了科技與時尚元素，且重量控制在40克以內(nèi)，即使長時間佩戴也輕松自如。它不僅支持與智能手機(jī)無縫連接，拓展了豐富的使用場景，而且具備出色的拍攝能力和電子防抖功能，用戶無需手持設(shè)備即可拍攝高質(zhì)量的2K分辨率視頻和1200萬像素的照片。

值得一提的是，Smat Glasses內(nèi)置了高精度的離線語音識別算法，準(zhǔn)確率超過98%，使用戶在無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下也能精準(zhǔn)地進(jìn)行語音交互。同時，在大語言模型的加持下，該設(shè)備還支持多模態(tài)輸入，為用戶提供智能問答、信息查詢等多元化服務(wù)，極大地提升了交互體驗與實用性。

MR HMD Pro：沉浸式體驗的全新定義

MR HMD Pro搭載了高通驍龍XR2+ Gen 2平臺，融合了多項革新的創(chuàng)新功能，為用戶帶來了前所未有的混合現(xiàn)實新體驗。

MR HMD Pro支持高精度、低延遲的即時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）追蹤和手部追蹤，其6自由度頭部追蹤功能結(jié)合雙3200萬像素RGB攝像頭，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的運動捕捉和交互。該參考設(shè)計還配備了4K全彩高分辨率視頻透視攝像頭和顯示屏，提供清晰細(xì)膩的視覺體驗，使用戶能夠無縫地在虛擬與現(xiàn)實之間切換；視頻透視（VST）體驗延遲達(dá)到10毫秒級，確保了流暢的交互和沉浸式體驗。此外，MR HMD Pro支持高通FastConnect移動連接系統(tǒng)，包括先進(jìn)的Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E，以及藍(lán)牙5.3和5.2，使得數(shù)據(jù)傳輸速度提高60%的同時，延遲降低50%，為用戶帶來無延遲且可共享的XR體驗。

與此同時，MR HMD Pro 還具有與個人電腦串流與多窗口協(xié)作功能，使得用戶可以在虛擬世界中高效地進(jìn)行多任務(wù)處理，并支持3D場景應(yīng)用多開，用戶可以在觀看視頻的同時，查看其他信息或進(jìn)行其他任務(wù)，極大地提升了設(shè)備的實用性和用戶體驗。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)副總裁張智敏表示：“在科技飛速發(fā)展的今天，智能穿戴設(shè)備正經(jīng)歷著深刻的變革。Smat Glasses和MR HMD Pro的發(fā)布，是我們對智能眼鏡和混合現(xiàn)實未來發(fā)展趨勢深入洞察與不懈探索的成果。我們通過這兩款極致輕量化的XR參考設(shè)計，為合作伙伴提供強(qiáng)大的技術(shù)支撐與創(chuàng)新思路，共同推動智能穿戴設(shè)備在消費市場與行業(yè)應(yīng)用中的廣泛普及。我們有信心，憑借其卓越的性能與獨特的設(shè)計，這兩款參考設(shè)計將助理行業(yè)客戶打造更具創(chuàng)新性的智能穿戴產(chǎn)品，重塑人們對于智能設(shè)備的認(rèn)知與期待。”

CES2025火熱進(jìn)行中

重磅科技成果驚艷亮相

歡迎您蒞臨中科創(chuàng)達(dá)展臺及會議室體驗交流

展位號：美國拉斯維加斯國家會展中心 北館 10071

會議室：威尼斯人酒店 27F-105&106&111

北京創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司（簡稱：創(chuàng)通聯(lián)達(dá)/Thundercomm）是一家全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。由中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司（股票代碼：300496）與美國高通公司在2016年共同出資設(shè)立。依托高通全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)，以及中科創(chuàng)達(dá)在操作系統(tǒng)技術(shù)上的專業(yè)知識和本地化服務(wù)能力，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)致力于通過人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等先進(jìn)技術(shù)的融合創(chuàng)新，為OEM/ODM廠商以及開發(fā)者提供從模組到整機(jī)的一站式解決方案。以優(yōu)化的操作系統(tǒng)為技術(shù)底座，內(nèi)置成熟的AI算法以及智能云連接管理能力，使智能相機(jī)、視頻會議終端、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實、 智能穿戴、工業(yè)平板等智能硬件產(chǎn)品具有小內(nèi)存、快速啟動及低功耗特性，降低智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)成本并加速智能產(chǎn)品從原型到量產(chǎn)的過程。