在汽車產業向智能化、電動化加速邁進的當下，汽車電子系統的可靠性已成為決定車輛安全性與性能表現的關鍵要素。近日，廣立微晶圓級可靠性測試分析系統（RMAS）成功取得德國萊茵 TüV頒發的 ISO 26262 TCL3 產品認證證書，公司相關的 EDA 產品也正積極推進ISO26262TCL2產品認證，持續發力汽車電子領域。

晶圓級可靠性（WLR）測試，作為內建可靠性的關鍵實現路徑，在汽車芯片需求呈井噴式增長的背景下，重要性愈發凸顯。汽車芯片對可靠性的超高要求促使 WLR 測試成為行業關鍵環節，其能在晶圓階段精準、快速監測器件可靠性，避免材料與產能的浪費，大幅縮短工藝開發周期，為汽車芯片的高質量生產提供有力保障。

廣立微在電性參數測試領域深耕多年，積累了深厚的技術底蘊，獲得了市場廣泛認可。RMAS測試系統在公司現有 WAT 測試設備基礎上進行深度優化與系統開發，集成了先進的應力檢測技術，能夠精準測量與可靠性相關的關鍵參數，敏銳捕捉由應力引發的性能退化細節，與廣立微晶圓級電性測試設備協同工作，可高效完成各類高精度可靠性測試，滿足汽車電子對元器件及工藝的嚴苛要求。

晶圓級 WLR 測試設備與測試系統聚焦于晶圓級測試，融合了測試控制軟件研發、可靠性參數測試、異步并行測試、全流程自動溫度控制以及測試數據圖例實時展示等多項核心技術，為集成電路設計與制造過程中的可靠性測試難題，提供高度自動化、精準化的解決方案，對各階段的晶圓級芯片和器件實現快速檢測，顯著提升工程師的工作效率，確保產品的高質量交付。

▲ RMAS：智能高效的晶圓級可靠性測試系統

此次廣立微 RMAS 成功獲得 ISO 26262 TCL3 認證，標志著廣立微的可靠性測試分析系統已成功躋身汽車行業高精度、高效率測試解決方案供應商行列，為汽車行業客戶提供更加可靠、高效的技術支持與服務，助力汽車產業開啟智能、安全、高效的新時代。

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節點。