本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容，希望對大家有幫助。

之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方法，具體信息可點擊下方鏈接進(jìn)行詳細(xì)了解。

導(dǎo)熱界面材料選用及仿真建模方法

對于一些電子產(chǎn)品中，很多損耗較大的電感、變壓器，由于其結(jié)構(gòu)特征復(fù)雜，在很多應(yīng)用場景下，無法和MOS等晶體管一樣通過導(dǎo)熱墊片進(jìn)行熱傳導(dǎo)。

那么灌封膠應(yīng)運而生，因其一定溫度下的流動特性，可以完全充滿電感、變壓器的狹小空間縫隙，達(dá)到相對比較充分的接觸。

待其凝固后，除了具備一定的導(dǎo)熱特性外，還可以起到固定作用。

那么，這種材料，我們在做電子產(chǎn)品熱設(shè)計的時候，如果需要對其做熱仿真測試，該如何建模呢？

這里，我介紹兩種方法，這里不強求軟件工具，思路可以參考。

1.利用軟件模型樹優(yōu)先級

通過方塊對灌封膠進(jìn)行建模，但是擔(dān)心其覆蓋掉電感或者變壓器等元器件，我們可以利用Flotherm等軟件的模型優(yōu)先級關(guān)系來避免。

如下圖所示，

灌封膠在電感等模型的上層示意圖

灌封膠在電感等模型的上層，可以確保其相交的區(qū)域為電感特性。

然后，對灌封膠的物性參數(shù)進(jìn)行設(shè)置即可，按照實際的密度、導(dǎo)熱系數(shù)、比熱等。

2.利用ANSYS中的SCDM進(jìn)行體積識別

這里是舉的一個例子，模型相對比較簡單，學(xué)會方法后，處理復(fù)雜模型不成問題。

首先灌封膠的外殼、內(nèi)部電感等元器件導(dǎo)入ANSYS，然后打開SpaceClaim進(jìn)行編輯，如下圖所示，

在準(zhǔn)備菜單下，點擊體積抽取，通過選擇需要封閉的兩個端面，與矢量面，點擊確認(rèn)即可，如下圖所示，

然后按鍵盤S即可結(jié)束此次編輯。

內(nèi)部灌封膠線框模式

最終的灌封膠模型如上圖所示。

然后即可進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，比如icepak、Fluent等軟件中應(yīng)用。

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