前言

在集成電路設計與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導體集成電路的最后階段。通過把器件的核心晶粒封裝在一個支撐物之內，不僅可以有效防止物理損壞及化學腐蝕，而且還提供對外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。究竟集成電路封裝形式有哪幾種?

一、SOP小外形封裝

SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。

圖1：8引腳的小外形封裝

圖2：14引腳的小外形封裝

SOP封裝的應用范圍很廣，除了用于存儲器LSI外，還輸入輸出端子不超過10-40的領域里，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝。后來，為了適應生產的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。

圖3：44引腳的SSOP封裝

二、PGA插針網格陣列封裝

PGA芯片封裝形式常見于微處理器的封裝，一般是將集成電路(IC)包裝在瓷片內，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應用場合。對于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。

PGA封裝具有插撥操作更方便，可靠性高及可適應更高的頻率的特點，早期的奔騰芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。

三、BGA球柵陣列封裝

BGA封裝是從插PGA插針網格陣列改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，這些錫球可以手動或透過自動化機器配置，并透過助焊劑將它們定位。

BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更加的高速效能。

四、DIP雙列直插式封裝

所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：

1、適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2、芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中的8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存芯片業(yè)是這種封裝形式。