編者按：截止11月末，中國5G用戶突破10億，再次證明中國5G發(fā)展處于世界第一陣營。昨天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8400，發(fā)力5G中端手機市場，帶來更好的NPU和AI體驗。在汽車界，本田和日產汽車簽署合同啟動合并談判，兩家計劃在2025年6月簽署最終協(xié)議，并且計劃2026年8月完成合并。此外，日本半導體協(xié)會發(fā)布的調研數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備銷售創(chuàng)新高，本文圍繞熱點新聞進行點評。


本田和日產計劃2026年合并，打造全球第三大汽車制造商

12月23日，日本汽車制造商本田和日產汽車簽署了一份諒解備忘錄,正式啟動合并談判。在接下來的六個月里,兩家公司將討論將業(yè)務合并為一家控股公司,預計將于2025年6月簽署最終協(xié)議,并計劃于2026年8月完成合并。

根據(jù)諒解備忘錄的內容，本田汽車和日產汽車成立的新控股公司將在東京證券交易所上市,而本田汽車和日產汽車將于2026年8月各自進行私有化。

在新聞發(fā)布會上，本田汽車首席執(zhí)行官Mibe Toshihiro表示，兩家公司需要更大的規(guī)模來參與電動汽車和智能駕駛新技術的開發(fā)。全面的業(yè)務整合將給兩家公司帶來“在當前合作框架下不可能實現(xiàn)的優(yōu)勢”。

Lily點評：汽車行業(yè)的并購，早在通用汽車時代就已經誕生，1908年，通用汽車創(chuàng)始人威廉·杜蘭特為超越福特汽車，他運用的手段是并購（M&A）。在創(chuàng)業(yè)短短10年時間里，他陸續(xù)將包括零部件企業(yè)在內的25家公司納入麾下。在保留被收購品牌的基礎上，通過整合零部件來提高競爭力。至今，被杜蘭特納入旗下的別克、凱迪拉克、雪佛蘭，至今仍是通用汽車的主力品牌，在通用汽車集團，這些汽車品牌共享大多數(shù)零部件。

本田收購日產，直接的動機就是日產經營不善。11月，距離日產提出將全球銷量提高100萬輛的雄心勃勃的計劃僅僅過去半年時間，日產就被迫走上了截然相反的收縮路線，要把全球產能削減兩成。這一事件讓人覺得日產的經營陷入了職能失調狀態(tài)。本田和日產的聯(lián)盟，可以通過規(guī)模經濟效益降低盈虧平衡點。

但是更為重要的是，兩家聯(lián)盟試圖尋找新的增長點，特別當前處于軟件定義汽車的時代，為了快速提升價值，實現(xiàn)同行業(yè)軟件的共享是有效的。當前，在汽車軟件開發(fā)領域，美國特斯拉、中國華為旗下的鴻蒙智行發(fā)展迅猛，日本企業(yè)想要追趕并不容易。

中國5G用戶超越10億，5G-A和Redcap應用崛起

12月23日，截至今年11月末，中國5G移動電話用戶達10.02億戶，比上年末凈增1.8億戶，占移動電話用戶的56%，占比較上年末提高9.4個百分點。

今天，工業(yè)和信息化部發(fā)布2024年前11個月通信業(yè)經濟運行情況。數(shù)據(jù)顯示，前11個月，通信業(yè)整體運行態(tài)勢平穩(wěn)。電信業(yè)務量收實現(xiàn)穩(wěn)步增長，5G、千兆光網、物聯(lián)網等網絡基礎設施建設深入推進，連接用戶規(guī)模持續(xù)擴大，移動互聯(lián)網接入流量較快增長。

Lily點評：到11月末，中國5G用戶超越10億。早在2024年3月，GSMA預測到2024年底，中國的5G連接數(shù)將達到10億，運營商已準備好啟動下一階段的技術發(fā)展，包括對5G-Advanced的投資。截止8月末，中國5G基站總署達到404萬。占據(jù)全球5G基站60%以上。

日本晶圓設備銷售創(chuàng)新高，來自中國和AI設備需求助力

12月23日，日本半導體協(xié)會公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年11月份日本制芯片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,057.88億日圓、較去年同月大增35.2%，連續(xù)第11個月呈現(xiàn)增長，增幅連8個月達2位數(shù)（10%以上）水平、且創(chuàng)26個月來（2022年9月以來、大增36.1%）最大增幅，月銷售額連續(xù)第13個月突破3,000億日圓，超越2024年5月的4,009.54億日圓、創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史新高紀錄。

日本半導體設備在全球市場占有率約為三成，僅次于美國位居全球第二大。

Lily點評：中國市場加上AI需求暢旺，SEMI曾經向上調整今年半導體設備的銷售額，將創(chuàng)下歷史新高。SEMI 在12月9日發(fā)表2024年末全球芯片設備市場預測報告，2024年全球芯片設備銷售額預估將年增6.5%至1,130億美元，較今年中（7月）預估的1,090億美元進行上修，將超越2022年的1,074億美元、創(chuàng)下歷史新高紀錄，且預估明后兩年增幅擴大，2025年預估將成長7%至1,210億美元、2026年大增15%至1,390億美元，將持續(xù)改寫歷史新高紀錄。

SEMI表示，截至2026年為止，中國、臺灣、韓國有望持續(xù)維持芯片設備采購額前3大國的位置。中國景氣雖預估將放緩，不過設備采購額持續(xù)穩(wěn)健，預估在預測期間（截至2026年為止）中國將維持龍頭位置。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400

12月23日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經理李彥輯在發(fā)布會上表示，該芯片集成聯(lián)發(fā)科AI處理器NPU 880，提供高速生成式AI任務處理能力，同時，該芯片還搭載天璣AI智能體化引擎，賦能開發(fā)者打造智能體化AI應用。性能上，天璣8400采用全大核架構設計，CPU包含8個主頻至高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相較上一代芯片提升41%，多核功耗相較上一代降低44%。

Lily點評：據(jù)Canalys公布的2024年第三季度全球手機芯片出貨量份額數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額位居第一，并連續(xù)15個季度蟬聯(lián)全球榜首，這充分證明了其技術與市場的雙重實力。在高端化方面，天璣9000系列成為主打，Omdia分析稱，聯(lián)發(fā)科之所以能夠在5G智能手機處理器市場超越高通，主要因為其在250美元以下區(qū)間的5G智能手機出貨量增多，而聯(lián)發(fā)科在這一市場占有主導地位。統(tǒng)計顯示，250美元以下5G智能手機出貨量，在2024年第一季大幅增加62%，聯(lián)發(fā)科推出天璣8400系列，顯然還在持續(xù)增強在這一領域的優(yōu)勢。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱zhangying@huaqiu.com。