電子發燒友原創 章鷹

12月3日，5G汽車協會(5GAA) 通過第三版高級駕駛用例、連接性和技術路線圖，勾勒出了更好的交通安全、效率和可持續性的樂觀愿景。根據國際調研機構Counterpoint統計，2024年到2030年全球聯網汽車將超過5億輛。2024年到2030年，5G嵌入式汽車累計銷量占聯網汽車的一半。

近日，美國聯邦通信委員會（FCC）通過新規則，正式發布支持蜂窩車聯網技術（C-V2X）的頻譜管理規定，表明美國正式支持在5.9GHz的智能交通系統（ITS）專用頻段，支持車載設備和路側設備運行C-V2X技術，讓智慧交通系統體驗更上一層。隨著新規定的正式發布，美國在C-V2X車聯網領域的產業應用，將邁入新的階段。

在C-V2X的全球版圖中，在美國和歐盟做出決策的同時，中國已成為領導者，在 30 多種車型中部署了 C-V2X，并迅速推進基礎設施建設。本文將詳細分析中國車聯網最新進展和主流供應商的5G C-V2X的解決方案。

中國車聯網功能滲透率超80%，多重政策驅動5G C-V2X終端增長

眾所周知，C-V2X 技術可實現車輛與周圍環境之間的直接通信，提供有關路況變化的關鍵數據，增強非視距感知，并支持自動駕駛技術的發展。根據蓋世汽車研究院的最新數據顯示，2023年1月至10月，車聯網功能的滲透率已達到77.2%，而到了2024年同期，這一數字更是躍升至83.2%，普及速度加快。

“不少車企花費數億元來開發智能座艙，但是車輛依然采用4G通信模組。5G和4G最大的感知差異是什么？舉個例子，有時候車輛路線走錯了，在4G網絡下地圖更新需要一分鐘，5G網絡3到5秒就完成了更新。”某車聯網從業者對電子發燒友表示。

近期，智能網聯車路云一體化相關利好政策密集出臺，產業化推進節奏不斷加快，智能網聯建設進入快通道。2024 版中國新車評價規程（C-NCAP）正式將 V2X 納入評測范圍，裝配 C-V2X 可以保證主機廠在新車主動安全領域獲得更好成績，該規則自 2024年 7 月開始實施。在政策推動下，各地也逐步開啟項目規劃落地。北京、武漢、杭州、福州等地均在積極推動車路云一體化建設。2024年7月3日，首批車路云一體化試點名單公布，北京、上海、重慶、鄂爾多斯等 20 個城市及聯合體入選，覆蓋全國 16 個省市自治區。在政府推動下，智能網聯基礎設施建設加速完成，推動了V2X車載終端搭載量的快速上升。

蓋世的調研顯示，4G網絡目前仍是國內乘用車標配車聯網功能的主流選擇，其占比超過80%。然而，值得注意的是，5G網絡正在迅速崛起，其占比同比增長了75%，顯示出強勁的發展勢頭。特別在10萬到20萬元新車價格區間，5G網絡的滲透率尤為顯著。

中信科、中興微電子、華為等主流供應商的5G C-V2X芯片、模組和解決方案

據佐思汽研的數據庫統計，2023年乘用車C-V2X前裝率約為1.2%，前裝規模超過27萬輛。預計到2026-2027年將迎來大規模裝車期，樂觀預測前裝率最高可突破9%。調研機構Strategy Analytics報告顯示，2023年5G模組在汽車前裝標配搭載量達到132萬輛，占比6%，未來到2025年，5G模組在汽車前裝標配搭載量將預計達到650萬輛，占比提升到35%，2026年5G模組在汽車前裝標配搭載量有望達到1300萬輛，占比將提升到45%。

近日，中國信息通信科技集團有限公司副總經理、總工程師陳山枝博士表示，中國C-V2X車聯網產業生態已成熟，逐漸形成了包括通信芯片、通信模組、車載終端（OBU）、路側設備（RSU），測試儀表、整車制造、測試認證、高精度定位及地圖、安全等的多廠家供貨環境。

目前，在中國多家廠商具備V2X芯片、模組研發生產能力，芯片公司主要是高通、華為、中興微電子和宸芯科技。模組廠商主要包括移遠通信、廣通遠馳、中信科智聯和美格智能等廠商。

據悉，中信科旗下的中信科智聯已經正式推出了新一代的車規級C-V2X硬件產品DMD5x系列模組，DMD5x系列模組包含DMD51/DMD53/DMD55三款子型號模組。其中，DMD51/DMD53主打國產化、輕量化，支持更寬工作溫度，DMD55則主打國產化、OpenCPU設計，能夠支持模組內運行C-V2X應用場景軟件，可以在原有設計方案改動最小的情況下應用。

圖：DMD5x系列模組 來自中信科智聯官網

DMD5x系列模組為車規級C-V2X直連通信模組，內置中國信科集團自研高性能通信芯片，具備車規品質、自主可控、性能優異等特點，可滿足車載的前裝BOX、后裝OBU以及路側RSU的設計開發需求，可滿足輔助駕駛、自動駕駛、智能交通等各類業務場景的使用。

作為中國信科集團的核心企業，宸芯科技專注于C-V2X通信芯片技術的研發，這家公司在10月的2024年世界智能網聯汽車大會上，展示了產業化應用的車聯網C-V2X通信芯片CX1860及基于芯片平臺的解決方案CX7101，和新一代C-V2X車聯網專用通信芯片及解決方案。CX1860采用4核Cortex A7處理器，OPEN CPU架構，算力10K DMIPS，支持5.9GHz全帶寬（LTE-V2X：20MHz帶寬），最小通信時延 < 10ms，最大傳輸速率31Mbps，工作范圍在-40℃~85℃超寬溫，適應車載等惡劣環境。

近日，中興微電子技術有限公司產品部總經理王帆在2024年汽車芯片大會上表示，在智能網聯領域，2023年公司推出了智能網聯芯片S1V 5G，同時支持4G、5G通信，今年下半年將逐步開始量產。

中興微電子推出的5G S1V芯片，支持5G NR + V2X，峰值速率達到4.6Gbps，承載的業務包括高清媒體、多屏協同、云端計算和車云協同等。王帆透露，中興微電子已經布局針對5.5G NR + V2X的芯片S2V，峰值速率將會達到7Gbps，支持多卡多通道，同時支持NTN寬帶衛星通信能力，這款芯片預計2026年量產。

圖片來自移遠通信官網

國內模組企業龍頭企業移遠通信，去年推出的AG59x系列是車規級5G R16模組，基于高通SA525M平臺的AG59x系列，在傳輸速率、低時延、高可靠性、C-V2X PC5直連通信能力、位置定位服務、高算力以及安全性等方面表現優秀，可以滿足車輛安全駕駛、支持下一代智能網聯汽車應用，是C-V2X系統、車載單元和路邊單元等車載應用的解決方案。

圖片來自高新興官方微信

在今年的北京車展上，高新興物聯展出了5G Redcap輕量化車載通信模組GM870A受到客戶的廣泛關注，預計在今年11月面市，GM870A是一款LGA封裝的5G Redcap Sub-6GHz車載通信模組。其采用3GPP Rel-17 Redcap技術，支持5G LAN/URLLC/網絡切片，理論下行峰值速率可達到226Mbps, 理論上行峰值速率可以達到120Mbps。該模組支持LTE、Cat4和LTE Cat.6網絡，可以滿足車載客戶對中速度、大容量、低延遲、高可靠性等要求。