德國進口蔡司三坐標 VAST Probing光學ZVP”是ZEISS CALYPSO新版本軟件中的一亮點功能。它采用優化數據采集算法，顯著縮短了離散點的測量時間，效率提升高達30%~50%。在實際測量過程中，借助ZVP功能，光學圖像傳感器ViScan Discovery.V12 standard 100和ViScan Discovery.V12 scout 160可以實現更快速的圖像采集，從而大幅節省測量時間。

經測試，在相同時間內，標準模式下接觸式測頭僅能測量6個點，而啟用ZVP探測模式后，測量點數提高至9個，檢測效率得到明顯提升。

以一客戶的半導體涂層噴淋花灑工件為例，直徑 332mm 的圓盤上密布近 2000 個 D0.3 小孔，精準測量各小孔直徑與圓度，確保尺寸和形狀符合工藝要求以避免噴淋涂層不均，是客戶的核心訴求，而測量準確度與效率是關鍵所在。經過比較分析，O - INSPECT 憑借ZVP功能脫穎而出成為理想之選。

對比試驗
考慮到工件保密性，以下我們采用具有相似元素的工件進行代替實驗，實驗結果依然具有說服力。

測試工件：帶有多個呈一定規律排列的孔的PCB板。
測量需求：測量每個孔的直徑及圓度。

實驗設計
在實驗設計過程中，針對工件小孔數量眾多易導致測量時間過長，尤其在大批量相同工件測量時嚴重影響效率的問題，我們深入探索如何有效減少測量時間、提升測量效率。

在使用德國進口蔡司三坐標O - INSPECT 測量時，ZVP 功能提供了兩個關鍵設置參數，其設置路徑明確便捷：程序元素編輯-CMM參數-探測參數(以下簡稱為探測參數)程序元素編輯-照相機-常規設置-測量時間優化（以下簡稱為測量時間優化）

針對以上分析，我們設計了如下對照組實驗，觀察測量時間是否減少。

對照組一: 探測參數（未啟用）+測量時間優化（未啟用）
1.首先選取一個圓作為起始元素，設置好對應的測量策略；
2.按照一般的測量方法，程序里對應參數無設置，即探測參數和測量時間優化均不選。
3.示例中所測孔的數量為35*3=105個，測量視頻如下,共計用時100s

對照組二: 探測參數（VAST探測模式）+測量時間優化（3-運行優化，減少顯示，無默認報告）
1.首先選取一個圓作為起始元素，設置好對應的測量策略。
2.選擇對應優化參數，探測參數選擇VAST探測參數（即ZVP功能），測量時間優化選為 3-運行優化，減少顯示，無默認報告。
3.示例中所測孔的數量為35*3=105個，測量視頻如下，共計用時60s。

對照組三: 視圖陣列測量+探測參數（VAST探測模式）+測量時間優化（3-運行優化，減少顯示，無默認報告）
1.為圓1設置元素陣列，為35*3。
2.將陣列后的圓移動到CAD顯示框的中間，示例中目前一個視場下可看到4*3個圓。
3.選中圓1后，右鍵-更新照相機測量位置X和Y（從當前相機位置），輸入4/3。同樣的，運行參數選擇為探測參數（VAST探測模式）+測量時間優化（3-運行優化，減少顯示，無默認報告）。
4.測量時長為32s。