意法半導體、Microchip、英飛凌、PI等全球半導體頭部廠商發(fā)布新品，包括MCU、電容式觸摸控制器、三相柵極驅(qū)動器和開關(guān)IC。

本周，全球多家半導體頭部廠商發(fā)布多款芯片新品，涉及MCU芯片、電容式觸摸控制器芯片、三相柵極驅(qū)動器芯片和開關(guān)IC，芯片應用領域涵蓋智能家居、工業(yè)設備等等。

01 | 意法半導體：集成NPU加速器的MCU芯片，助力邊緣AI發(fā)展

近日，意法半導體(ST)發(fā)布重磅新品STM32N6芯片—這是ST首款帶神經(jīng)處理單元硬件加速器(NPU)的MCU芯片。

STM32N6是高性能STM32MCU芯片的旗艦產(chǎn)品，是ST采用MCU芯片+NPU芯片架構(gòu)的開山之作。

圖源:“STM32”公眾號

STM32MCU芯片為用戶帶來MPU級別的NPU性能，同時具備所有MCU芯片的優(yōu)勢，使得芯片體積更小，芯片功耗更低，芯片成本更低，新品啊BOM更優(yōu)，芯片還具有快速啟動和快速喚醒功能，因此為許多低功耗AI應用開啟芯片“芯”門。

芯片產(chǎn)品特點：

-芯片機器學習處理性能是高端STM32MCU的600倍：

-芯片為當今算力最強的STM32：

-芯片為4.2MBRAM，STM32上存儲容量最大的RAM

-首次出現(xiàn)在MCU芯片上的ST先進圖像信號處理器(ISP)

-意法半導體的EdgeAISuite套件，芯片為開發(fā)邊緣機器學習應用提供全套軟件工具

-新系列微控制器芯片現(xiàn)支持的AI模型庫越來越大，為各種應用帶來更強的性能和多功能性。

圖源:“STM32”公眾號

02 | Microchip：新款交鑰匙電容式觸摸控制器芯片產(chǎn)品

交鑰匙觸摸控制器芯片是將機械按鈕升級為現(xiàn)代觸摸按鈕或顯示屏的一種快速簡便的方法。

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出12按鈕MTCH2120觸摸控制器芯片，該芯片為設計人員提供了在用戶界面上實現(xiàn)觸摸按鈕功能的直接途徑。

這款低功耗、耐水的交鑰匙觸摸器件芯片集成了Microchip統(tǒng)一生態(tài)系統(tǒng)，使設計流程更加簡便，該芯片促進了其他交鑰匙解決方案和基于 MCU的觸摸實施之間的過渡。MTCH2120芯片是基于 I2C 的觸摸控制器系列中的首款產(chǎn)品，芯片支持全面的設計生態(tài)系統(tǒng)。

圖源：“Microchip微芯”公眾號

芯片功能和生態(tài)系統(tǒng)：

-芯片可根據(jù)實時噪聲評估自動調(diào)整靈敏度和濾波器電平，無需進行繁瑣的閾值調(diào)整

-一個MPLAB? Harmony 主機代碼配置器插件，芯片可直接連接 Microchip MCU和MPU

-芯片通過MPLAB數(shù)據(jù)可視化工具進行設計驗證

-芯片I2C端口擴展器功能

-芯片可訪問Microchip的觸摸庫并與之兼容，有助于縮短設計周期

-MTCH2120評估板，板載SAM C21主MCU，可立即集成到原型設計中

03 | 英飛凌：推出6EDL04x065xT系列三相柵極驅(qū)動器

近日，英飛凌發(fā)布6EDL04x065xT系列三相柵極驅(qū)動器，該產(chǎn)品為650V三相柵極驅(qū)動器，帶過電流保護(OCP)、使能(EN)、故障檢測和集成自舉二極管(BSD)。

圖源：“英飛凌工業(yè)半導體”公眾號

產(chǎn)品特點：

-英飛凌薄膜-SOI技術(shù)

-最大阻斷電壓+650V

-輸出源/吸收電流+0.165A/-0.375A

-集成超快、低RDS(on)自舉二極管

-SOI技術(shù)使橋輸出對高達-50V的瞬態(tài)負電壓不敏感

-六個驅(qū)動器均有獨立的控制電路

-過流和欠壓檢測

-過電流檢測后故障清除延遲可由外部編程

-出錯時"關(guān)閉"所有開關(guān)

-CMOS和LSTTL兼容輸入(負邏輯)

-每相信號互鎖，防止交叉導通

競爭優(yōu)勢：

-集成自舉二極管

-節(jié)省空間

-降低BOM成本

-針對VS引腳上的負瞬態(tài)電壓，具有出色的堅固性和抗噪能力

圖源：“英飛凌工業(yè)半導體”公眾號

04 | PI：提高系統(tǒng)可靠性的高集成開關(guān)IC

Power Integrations近期為其面向汽車應用的InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)IC推出寬爬電封裝選項。5.1mm的寬漏源極引腳爬電距離無需噴涂三防漆，使IC符合800V車輛的IEC60664-1標準，在簡化了生產(chǎn)制造過程的同時，提高了系統(tǒng)的可靠性。

新封裝增加的初級側(cè)漏極和源極引腳之間的爬電距離和電氣間隙，為下一代電動汽車母線電壓提供了支持。Power Integrations獨有的InSOP?-28G封裝可在初級側(cè)施加1000VDC的高壓，同時確保所有其他引腳在2級污染的環(huán)境當中仍能夠安全隔離。

1700V額定耐壓的恒壓/恒流InnoSwitch3-AQ開關(guān)電源IC內(nèi)部集成了一個碳化硅(SiC)的初級開關(guān)，能夠提供高達80W的輸出功率。

這款高度集成IC可將電源的元件數(shù)量減少多達50%，從而節(jié)省空間、增強系統(tǒng)可靠性并緩解元器件采購所面臨的挑戰(zhàn)。漏極引腳寬度的增加有利于承受高強度的沖擊和振動，尤其是在使用電驅(qū)動橋的汽車應用當中。

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審核編輯 黃宇