盡管由于IPO政策相對收緊，2024年半導體企業上市數量相比2023年有所下降，但是從新上市企業布局中，可以看出哪些半導體行業發展動向？

隨著全球數字化轉型的加速，半導體行業正站在新一輪科技革命的風口浪尖。2024年，對于半導體上市企業而言，是一個充滿挑戰與機遇并存的年份。

相關調研報告顯示，自科創板開板以來，中國半導體企業迎來了上市的黃金窗口期：A股半導體上市公司數量從2019年的87家增長到2023年的195家上市，4年內上市數量增長超過2倍。上市數量的增長不僅反映了資本市場對半導體行業的青睞，也映射出在上市增長的背景下，半導體行業近幾年快速發展的趨勢。

上市情況可以側面反映所屬細分領域發展態勢向好。本文將盤點2024年上市和擬上市企業的情況，以上市動向來洞悉2024年半導體行業的上市發展動向。

01 | 2024年半導體產業鏈IPO：芯片與材料廠商各占“半壁江山”

2024年半導體上市企業一共有10家實現上市，相較于2023年半導體上市企業縮水超過一半。今年半導體上市的芯片設計企業共有5家，其余5家半導體上市企業為上游芯片材料和設備企業。

2024年上市企業，《半導體器件應用網》整理自網絡

從上市企業募資情況來看，10家半導體上市企業共募資超過85億元，其中成都華微、上海合晶和聯蕓科技為3家單個募資超過10億元的上市企業，兩家上市企業為芯片設計企業，一家上市企業為原材料供應商。

從5家芯片半導體上市企業的布局情況來看，主要為存儲芯片和電源管理芯片。

02 | 半導體企業上市背后，研發投入持續擴大

從今年新上市的半導體企業及其布局動作來看，我國上市企業在芯片產業鏈在自主研發與創新方面持續發力。這一點可以從其中8家半導體上市企業披露季度報的企業發布的信息得到印證。

從8家半導體上市企業的季度報來看，今年前三季度，所有新的半導體上市企業的研發費用在營業收入中的占比均有所提高，其中5家上市企業在今年前三季度實現了研發費用投入的增長，今年上市的珂瑪科技研發費用增長幅度甚至達到54.18%。

在半導體上市企業的具體創新布局上，今年上市、作為工業安全領域的電子控制模塊頭部供應商的盛景微經過多年研發創新，已掌握高低壓超低功耗電子雷管芯片設計技術、高效和魯棒的通信校驗機制等多項核心技術。盛景微通過自主研發的核心技術，構建了具有超低功耗、大規模組網能力、抗高沖擊與干擾等競爭優勢較強的開發平臺。

同樣是今年上市的成都華微也維持高研發投入，2023年上市公司成都華微研發費用達到1.98億元，同比增長16.75%，研發費用率始終保持在20%以上。近日成都華微正式發布了其國內獨家研發的HWD32H743芯片，標志著公司在集成電路領域取得了又一重大突破。

另一個在自主創新研發上發力投入的半導體上市代表企業是星宸科技。作為新上市企業，星宸科技自研了全套AI技術，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。

星宸科技基于視頻安防芯片的核心技術，研發多類應用于不同下游領域的產品，具有全產品線的供應能力。公司產品線橫跨智能安防、視頻對講、智能車載等多個細分領域，在新興的AI領域也有布局完整的產品線，為國內產品線最豐富、業務布局最完善的廠商之一。

03 | 半導體上市企業在多領域技術突破，上市風潮下，加速國產替代

上市企業創新研發持續投入的背景下，今年半導體上市企業也在國外廠商占主導的領域，逐漸取得技術突破，加速了國產替代的步伐。

具體來說，今年半導體上市企業在光刻和先進制程等芯片制造工藝、半導體材料的研發以及芯片設計與開發等方面取得了長足進度。

例如今年上市、作為國內領先的特種集成電路設計企業，成都華微布局了模擬芯片的研發，推出國內精度最高的31位高精度ADC，縮小了與國際先進水平的差距。

成都華微在人工智能芯片領域積極布局，公司人工智能芯片主要面向計算機視覺領域，集成了高能效比神經網絡處理器加速單元NPU和AI CPU，能夠自動完成高效協同，為AI應用提供強大的算力支持和良好的生態開發環境，賦能各類智能設備如機器人、機器狗、無人機等智能化演進，提供高性能智能計算基座。

成都華微已經在人工智能加速、衛星激光通信、機器人和無人機等熱點領域投入研發與產品布局，未來將推動這些應用領域的國產化芯片替代。

同樣是今年上市、主營SSD控制器芯片研發與設計的聯蕓科技也在國產替代方面深入布局。

在大數據、云計算、5G和人工智能等領域的應用日益廣泛，數據存儲的需求也在不斷攀升。而SSD固態硬盤作為傳統硬盤的替代品，因其具有更高的讀寫速度、更低的功耗和更好的可靠性，已經成為了數據存儲的主流選擇。

在這其中，SSD控制器芯片作為SSD硬盤的“大腦”，占據著越來越重要的作用。三星、英特爾、和美光等巨頭占據著SSD控制器芯片的主要市場份額，近些年聯蕓科技通過不斷推進自研技術，通過自主研發的存儲控制器芯片，專注于更高效的NVMe接口控制器，優化了數據讀取速度、延遲控制以及耐用性，逐步建立起在存儲芯片領域的影響力。

設備半導體上市企業在國產替代上也取得了建樹。掩模版是半導體材料的重要組成部分，在全球半導體掩模版市場中，獨立第三方半導體掩模版市場主要被美國 Photronics、日本 Toppan 和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場規模，市場集中度較高。

今年上市的龍圖光罩緊跟國內特色工藝半導體發展路線，不斷進行技術攻關和產品迭代，半導體掩模版工藝節點從 1μm 逐步提升至130nm，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術體系。特別是在功率半導體掩模版領域，龍圖光罩的工藝節點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

04 | 小結

盡管由于上市政策相對收緊，2024年半導體上市企業數量相比2023年的半導體上市企業數量有所下降，但是從新上市的半導體企業布局動向來看，研發創新投入的加大仍然是當下上市半導體企業的主旋律。

在上市企業研發持續投入的情況下，我國半導體上市企業通過經整體的提升，在多個國外廠商占據主導的領域不斷取得技術與市場的突破，這些新上市企業的布局，為我國半導體行業國產替代進程積蓄了強大動力。

值得注意的是，在待上市企業中，半導體產業鏈企業也是上市的重要力量。目前正在排隊的150家上市公司中，有超過10家待上市的企業來自半導體行業。展望2025年，隨著5G、人工智能、物聯網、云計算等前沿技術的深度融合與廣泛應用，半導體行業的戰略地位將更加凸顯，無論是上市還是市場前景也將更加廣闊。

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審核編輯 黃宇