今天給大家推薦一款芯朋微的AP8267電源管理芯片，在工程設計時需要注意的地方

一、AP8267電源管理芯片特點
1、專利的頻率斗拱技術，提高EMI性能；
2、綠色降頻模式，提高系統平均頻率；
3、無音頻噪音；
4、內部集成斜率補償，環路更穩定；
5、內部集成輸入電壓補償，高低壓過載保護點更一致；
6、內置軟啟動，降低啟動時的Vds尖峰電壓；
7、驅動能力強，可適用于65W及以下功率段應用；
8、小體積SOT23-6小體積封裝，PCB Layout更方便；
9、全面的保護功能：
逐周期的過流保護；
過載保護；
VDD欠壓、過壓保護；
輸出過壓保護；
輸出二極管短路保護；
過溫保護；

二、AP8267電源管理芯片典型應用電路：12V1.5A

三、AP8267電源管理芯片PCB Layout注意事項
1、單點接地
2、初次級主回路面積需盡可能小
3、初次級箝位電路面積需盡可能小
4、VCC 電容
5、光耦
6、其他安全距離應滿足安規要求

四、AP8267電源管理芯片加工注意事項
1、焊接加工溫度
焊接溫度高有害于芯片可靠性，確保焊接條件：260度，10秒。
2、GND腳防止虛焊
GND腳虛焊可能容易引起功率MOS損壞，需要注意加工過程中防止GND腳虛焊。

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