在現代電子工業中，焊接技術起著至關重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏，作為一種重要的焊接材料，對于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏種類中，金錫合金錫膏(Au80Sn20)以其獨特的性能和稀缺性而備受矚目。作為世界上最貴的錫膏之一，金錫合金錫膏在高端電子產品的制造中扮演著重要角色。

金錫的應用

金錫焊料的熔點為280℃，具有優異的導熱、導電性能，高抗拉強度，高可靠性，潤濕性能良好，耐腐蝕，且與其他貴金屬兼容等特點，已廣泛應用于航天航空、軍工、醫療、光通信、BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝），并逐步成為Filp-Chip、SIP、WLCSP、MEMS等先進封裝的主流。

金錫焊膏通常用在需要熔點高（超過150℃）、熱疲勞特性好、在高溫下強度高的場合，或需要高抗拉強度、耐腐蝕、抗氧化的場合，以及在后續的低溫回流焊制程中焊點不會熔化的場合。 金錫焊膏產品印刷性能一致、可重復性好，并且在模板上的保質時間較長，能夠充分應對高速、高混合表面貼裝挑戰。

金錫的優勢

• 高熔點280℃焊膏，高抗拉強度。
• 耐腐蝕、抗氧化，并與其他貴金屬兼容
• 良好潤濕性與焊接性能
• 優良的導熱導電性能，符合RoHS規范。
• 高溫使用強度高、性能穩定，具備二次或多次回流封裝。
• 半導體與微電子在階梯回流焊接時，首選的封裝焊接材料。
• 粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）
• 支持印刷工藝、點膠、粘錫、噴印工藝。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

圖 | 大為錫膏·研發團隊